XC6SLX150-3FG484C（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX150-3FG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制程，具有高性能和低功耗的特点。作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品和专业的技术支持。

该芯片拥有150K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源，能够满足复杂的设计需求。芯片内嵌了216个18×18 DSP48A1乘法器，适合进行高速信号处理和算法实现。此外，还配备了丰富的Block RAM资源，总计达2.4Mbit，为数据密集型应用提供充足的存储空间。

Xilinx中国代理提供的XC6SLX150-3FG484C采用484引脚Flip-Chip BGA封装，具有优异的电气性能和散热特性。芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，兼容各种外围设备。时钟管理方面，集成了6个时钟管理器(CMT)，每个包含一个PLL，提供精确的时钟控制和相位管理。

该芯片支持PCI Express接口，可作为端点或根复合体使用，非常适合需要高速数据传输的应用。此外，还配备了专用的PCI Express硬核，简化了设计流程，降低了系统延迟。

XC6SLX150-3FG484C广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和国防等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为这些应用的理想选择。作为Xilinx中国代理，我们提供全面的技术支持和售后服务，确保客户项目顺利实施。

制造商产品型号：XC6SLX150-3FG484C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 338 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-6 LX

零件状态：有源

LAB/CLB数：11519

逻辑元件/单元数：147443

总RAM位数：4939776

I/O数：338

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

XC6SLX150-3FG484C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX150-3FG484C作为赛灵思Spartan-6 LX系列的高性能FPGA芯片，拥有14.7万逻辑单元和近5MB内存资源，特别适合处理复杂逻辑算法和大规模数据缓冲。338个I/O接口和484-BBGA封装设计使其能够灵活连接多种外设，为工业控制、通信设备和信号处理系统提供强大的硬件加速支持。

该芯片工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足工业级应用需求，1.14V-1.26V的低电压供电设计兼顾性能与功耗平衡。对于需要现场可编程逻辑且对成本敏感的项目，XC6SLX150-3FG484C提供了理想的解决方案，能够在不牺牲系统灵活性的前提下，显著提升特定算法的处理效率。