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零件图片(仅供参考)
XC6SLX75T-N3FG676I
规格参数

XC6SLX75T-N3FG676I是Xilinx推出的Spartan-6系列FPGA,采用先进的45nm工艺制造,为用户提供高性能、低功耗的解决方案。作为一款中端FPGA产品,它集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块,能够满足各种复杂应用的需求。

该芯片拥有75K逻辑单元,提供高达74,880个逻辑单元和1,172KB的分布式RAM。此外,还配备116个18x18 DSP48A1模块,每秒可执行高达1.88亿次乘法累加操作,非常适合信号处理和算法加速应用。

在存储资源方面,XC6SLX75T-N3FG676I提供116个Block RAM,总容量达2.3MB,每个Block RAM可配置为18Kb的FIFO或RAM,为数据缓存和缓冲提供了充足资源。

该芯片采用FGA676封装,提供丰富的I/O资源,支持超过400个用户I/O。这些I/O支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。时钟管理方面,集成了6个DCM和8个PLL,为系统提供精确的时钟控制。

作为Xilinx代理,我们提供XC6SLX75T-N3FG676I的全系列服务,包括技术支持、设计咨询和供应链保障。这款FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防航天等领域,特别适合需要高性能信号处理和复杂逻辑控制的应用场景。

在功耗管理方面,Spartan-6系列引入了创新的Power Manager资源,允许开发者动态调整芯片功耗,满足不同应用场景的能效需求。此外,该系列还支持部分重构功能,可以在系统运行时更新部分逻辑,提高系统灵活性和可靠性。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX75T-N3FG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
  • 系列:Spartan 6 LXT
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:348
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC6SLX75T-N3FG676I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • 这款Spartan-6 LXT系列FPGA拥有75K逻辑单元和丰富I/O资源,适合高性能数据处理和复杂控制系统。其内置的3MB RAM和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其成为通信设备和工业控制应用的理想选择。

    XC6SLX75T-N3FG676I凭借348个I/O端口和-40°C到100°C的宽温工作范围,能够满足严苛环境下的应用需求。该芯片特别适合需要实时信号处理和多协议接口的系统,如网络设备、测试测量仪器和高端嵌入式系统,为工程师提供灵活且高效的解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6SLX75T-N3FG676I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6SLX75T-N3FG676I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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