我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7V585T-L2FF1761E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7V585T-L2FF1761E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA芯片，采用28nm先进工艺制造，具有卓越的性能和可靠性。作为Xilinx代理商，我们为这款芯片提供专业的技术支持和解决方案。

该芯片具有585K逻辑单元，提供强大的逻辑处理能力，支持复杂的数字系统设计。内置的1,090个18x18 DSP48E1模块，适用于高速信号处理和算法加速。芯片还集成了48个高速GTX收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率，满足高速通信系统的需求。

内存资源方面，XC7V585T-L2FF1761E配备2,160Kb的Block RAM和10Mb的UltraRAM，提供大容量存储空间。芯片支持PCI Express Gen3接口，可直接连接到PCIe总线，简化系统设计。丰富的I/O资源包括1,200个用户I/O，支持多种I/O标准，如LVDS, TMDS, SSTL等。

该芯片采用1761引脚BGA封装，工作温度范围-1°C到100°C，适用于工业级和商业级应用。支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链和IP核支持，加速产品开发周期。

典型应用场景包括：高速通信设备、数据中心加速卡、雷达信号处理、医疗成像系统和工业自动化控制等。凭借其高性能和丰富的功能集，XC7V585T-L2FF1761E成为高端应用的首选解决方案。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-L2FF1761E
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：45525
• 逻辑元件/单元数：582720
• 总 RAM 位数：29306880
• I/O 数：750
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
• XC7V585T-L2FF1761E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7V585T-L2FF1761E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA，凭借58万逻辑单元和近29MB嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大算力支持。其750个I/O端口和多层互连架构，使芯片能高效处理高速数据流，特别适合需要高吞吐量和实时响应的应用场景。

这款低功耗FPGA工作电压仅1V左右，却能提供工业级可靠性，在0-100°C范围内稳定运行。其高密度封装设计使其成为通信基站、医疗成像设备、数据中心加速卡等高性能计算应用的理想选择，同时灵活的可编程特性确保系统能够适应不断演进的算法和协议需求。