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XCKU15P-1FFVA1156I 零件图片(仅供参考)

XCKU15P-1FFVA1156I
Xilinx 订单到达,马上发货

XCKU15P-1FFVA1156I 规格参数

XCKU15P-1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA芯片,采用先进的16nm FinFET工艺技术,提供卓越的性能和能效比。作为Xilinx Kintex系列的高端产品,该芯片拥有丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器,适用于各种复杂的应用场景。

该芯片具有约937K个逻辑单元,提供高达90个18x18 DSP48E2 slice,每个DSP48E2 slice提供高达900MHz的运算性能,满足高速信号处理需求。此外,芯片配备高达64MB的块RAM和3520Kb的分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。

高速接口能力是XCKU15P-1FFVA1156I的突出特点,它集成了高达64个高速GTH收发器,支持高达30Gbps的传输速率,以及64个GTP收发器,支持高达13.1Gbps的传输速率。这些收发器支持多种通信协议,包括以太网、PCIe、InfiniBand等,使其成为通信和数据中心应用的理想选择。

在时钟管理方面,该芯片提供16个CMT时钟管理模块,包括48个PLL和8个MMCM,支持复杂的时钟域和低抖动时钟生成。此外,芯片还配备高速I/O接口,支持LVDS、SSTL等多种I/O标准,便于与各种外围设备连接。

作为Xilinx代理,我们提供原厂正品的XCKU15P-1FFVA1156I芯片,并提供全面的技术支持和服务,帮助客户快速实现产品设计和量产。该芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事航空航天、高端测试测量设备等领域,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。

  • 型号:XCKU15P-1FFVA1156I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:1156-FCBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:65340
  • 逻辑元件/单元数:1143450
  • 总 RAM 位数:82329600
  • I/O 数:516
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • XCKU15P-1FFVA1156I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCKU15P-1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的旗舰级FPGA,拥有114万个逻辑单元和82MB片上RAM资源,配合516个高速I/O接口,专为处理复杂算法和大规模数据而设计,能够满足通信、国防和工业领域对高性能计算的需求。

该芯片采用1156-BBGA封装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合严苛环境下的应用场景。其0.825V~0.876V的供电设计在保证卓越性能的同时优化了功耗表现,是5G基站、雷达系统和数据中心加速卡等应用的理想选择。

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XCKU15P-1FFVA1156I 基本参数:

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