XC7A35T-1CSG325I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15））

XC7A35T-1CSG325I 零件图片（仅供参考）

XC7A35T-1CSG325I 规格参数

XC7A35T-1CSG325I是Xilinx公司Artix-7系列中的入门级FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供了高性能与低功耗的完美结合。这款XC7A35T-1CSG325I芯片拥有约35K逻辑单元，180K系统触发器，以及900KB的Block RAM存储资源，能够满足大多数中低端应用的需求。

在数字信号处理方面，XC7A35T-1CSG325I集成了90个DSP48 slices，每个slice提供48位乘法器和累加器功能，非常适合实现各种复杂的数字信号处理算法，包括FIR滤波器、FFT变换等。

该芯片采用325引脚的BGA封装，提供了丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，最高支持DDR3 SDRAM接口。此外，XC7A35T-1CSG325I还集成了多个时钟管理模块和PCI Express硬核，为系统设计提供了极大的灵活性。

p>作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品的XC7A35T-1CSG325I芯片，并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备、消费电子等领域，特别是在需要高可靠性和低功耗的场合表现优异。

XC7A35T-1CSG325I的工作温度范围为0°C到+85°C，符合商业级应用需求。芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供丰富的IP核和参考设计，大大缩短了产品开发周期。通过Xilinx的在线技术支持，开发者可以轻松解决设计过程中遇到的各种问题。

型号:XC7A35T-1CSG325I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:324-CSPBGA（15x15）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2600
逻辑元件/单元数:33280
总 RAM 位数:1843200
I/O 数:150
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
XC7A35T-1CSG325I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

作为Artix-7系列的中等规模FPGA，XC7A35T-1CSG325I提供33K逻辑单元和高达1.8MB的嵌入式存储器，是工业控制和通信应用的理想选择。其150个I/O接口和宽温工作范围(-40°C至100°C)确保了在严苛环境下的可靠性能，而0.95V~1.05V的低工作电压则显著降低了系统功耗。

这款FPGA特别适合需要中等计算复杂度和I/O密度的应用，如工业自动化、医疗设备和通信协议转换。其324-LFBGA封装提供了良好的信号完整性，同时节省PCB空间。对于追求高性价比和开发效率的设计团队而言，该芯片提供了灵活的可编程性和足够的资源，能够快速实现从原型到量产的过渡。