XC6SLX25-3FTG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC6SLX25-3FTG256I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX25-3FTG256I 规格参数

XC6SLX25-3FTG256I是Xilinx公司Spartan-6系列中的中规模FPGA器件，具有丰富的逻辑资源和多种高级功能。作为XC6SLX25-3FTG256I，它提供了24,624个逻辑单元，372个KB的分布式RAM，66个18x36Kb的块RAM，以及66个DSP48A1 slices，能够满足复杂信号处理和逻辑控制需求。

该器件采用-3速度等级，提供高性能的时序表现。其集成的PCI Express端点模块支持PCI Express 1.1规范，适用于需要高速数据传输的应用。此外，Xilinx中国代理提供的这款芯片具有先进的时钟管理功能，包括6个全局时钟缓冲器和4个时钟管理器(CMT)，支持多种时钟频率和相位调整。

XC6SLX25-3FTG256I支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，兼容3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V供电电压。其SelectIOTM技术允许在同一设计中混合使用多种I/O标准，提高设计的灵活性。器件提供最多208个用户I/O，适用于各种接口需求。

该FPGA具有低功耗特性，采用Xilinx的PowerSmart技术，支持动态功耗管理。在待机模式下，功耗可降至微瓦级别，而在工作模式下也能保持较低的功耗水平，特别适合对功耗敏感的应用。

XC6SLX25-3FTG256I支持多种配置模式，包括从串行配置、主串行配置、从并行配置和JTAG配置等。支持Xilinx的Platform Flash PROM作为配置存储器，也可通过JTAG接口直接配置。

典型应用包括：工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗电子、汽车电子、航空航天等领域。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为各种高性能应用的理想选择。

型号:XC6SLX25-3FTG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1879
逻辑元件/单元数:24051
总 RAM 位数:958464
I/O 数:186
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC6SLX25-3FTG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX25-3FTG256I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中端FPGA，提供24051个逻辑单元和近1MB的嵌入式RAM资源，适合需要中等处理能力和存储容量的应用场景。其186个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，尤其适合需要高可靠性和灵活性的设计。

这款FPGA采用先进的低功耗技术，工作电压仅需1.14V-1.26V，在提供足够性能的同时有效降低能耗。其256-LBGA封装设计便于PCB布局，而表面贴装特性则简化了生产流程。无论是原型验证、小批量生产还是需要快速迭代的设计，XC6SLX25-3FTG256I都能提供理想的性能与成本平衡，特别适合通信协议转换、信号处理和系统控制等应用。