XC2V250-5FGG256I（Xilinx赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA）

XC2V250-5FGG256I 零件图片（仅供参考）

XC2V250-5FGG256I 规格参数

XC2V250-5FGG256I是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA芯片，采用先进的0.15μm工艺制造，属于高性能、大容量可编程逻辑器件。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原装正品和专业技术支持。

核心特性与参数：

该芯片提供约250K系统门资源，包含多达24,320个逻辑单元，每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器。配置存储器容量达到1,152Kbit，支持多达816个CLB和448个I/O。时钟管理方面，集成了4个全局时钟缓冲器和8个数字时钟管理器(DCM)，提供精确的时钟控制。

p>性能指标：

XC2V250-5FGG256I采用5ns速度等级，最高系统时钟频率可达200MHz。内部时钟到输出延迟仅为2.8ns，输入到输出延迟为4.5ns，时钟到建立时间为2.2ns，确保了高速数据处理的可靠性。芯片支持3.3V和2.5V多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等，增强了系统兼容性。

p>资源与功能：

该芯片配备48个18x18位硬件乘法器，支持DSP48功能，适合数字信号处理应用。提供8个数字时钟管理器(DCM)，支持频率合成、相移和时钟去抖动。内置SelectRAM+存储器资源，总计提供316Kbit分布式RAM和8个块RAM，每个块RAM容量为18Kbit。

p>封装与可靠性：

XC2V250-5FGG256I采用256引脚FGGA(细间距栅格阵列)封装，尺寸为23×23mm，引脚间距为1.0mm。该封装支持表面贴装技术(SMT)，提供良好的散热性能和电气特性。芯片工作温度范围为0°C到+85°C，满足工业级应用需求。

p>典型应用场景：

这款FPGA芯片广泛应用于高速通信系统、网络设备、数据采集系统、图像处理、军事电子、航空航天等领域。其强大的逻辑资源、高速性能和丰富的I/O接口使其成为复杂逻辑设计和信号处理应用的理想选择。作为Xilinx Virtex-II系列的中等规模产品，XC2V250-5FGG256I在成本和性能之间提供了良好的平衡。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V250-5FGG256I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
系列：Virtex-II
LAB/CLB 数：384
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：442368
I/O 数：172
栅极数：250000
电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 100°C
封装/外壳：256-BGA
供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
XC2V250-5FGG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2V250-5FGG256I是Xilinx Virtex-II系列中一款高性能FPGA，拥有25万逻辑门和442KB嵌入式RAM资源，172个I/O接口为其提供了出色的系统集成能力。这款芯片特别适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用，如工业控制、通信设备测试和原型验证系统。

作为一款工业级温度范围(-40°C~100°C)的FPGA，XC2V250-5FGG256I能在严苛环境中稳定运行，其1.425V~1.575V的低电压工作特性也使其能效表现优异。虽然这款芯片属于较早期的Virtex-II系列，但对于需要维护现有系统或进行特定功能扩展的项目来说，仍然是一个可靠且经济的选择，特别适合那些已经熟悉Xilinx开发流程的工程师团队。