XCKU095-2FFVA1156E（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1156-FCBGA（35x35））

XCKU095-2FFVA1156E 零件图片（仅供参考）

XCKU095-2FFVA1156E 规格参数

XCKU095-2FFVA1156E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA器件，采用先进的16nm FinFET+工艺技术，为高性能计算、无线通信和数据中心应用提供卓越的解决方案。作为Xilinx代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括87,360个逻辑单元，2,400KB分布式RAM和9,120KB的块状RAM，以及2,400个DSP48E2 slices，能够满足复杂算法处理需求。其28个高速收发器支持从100Mbps到超过30Gbps的数据速率，适用于高速数据传输和通信应用。

p>关键特性包括：PCIe Gen3 x16支持，提供高达128GB/s的带宽；1,840个用户I/O，支持多种I/O标准；内置PCIe硬核，降低系统延迟；低功耗设计，在提供高性能的同时优化能耗比。这些特性使XCKU095-2FFVA1156E成为5G基站、高速交换机、雷达系统和高端测试仪器的理想选择。

p>该芯片采用1156引脚BGA封装，提供卓越的信号完整性和散热性能。其灵活的时钟管理资源包括多个时钟管理模块(CMT)和全局时钟网络，确保精确的时序控制。此外，内置的PCIe Gen3硬核和高速收发器使设计人员能够快速实现高性能接口，缩短产品上市时间。

p>在应用领域，XCKU095-2FFVA1156E广泛应用于高速数据采集系统、软件定义无线电、高级驾驶辅助系统(ADAS)、数据中心加速和无线基础设施等领域。其强大的处理能力和高带宽I/O使其成为处理实时数据密集型应用的理想选择。

p>作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供正品保证，还提供全面的技术支持、设计参考和开发工具，帮助客户充分利用XCKU095-2FFVA1156E的强大功能，加速产品开发进程。

型号:XCKU095-2FFVA1156E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1156-FCBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:67200
逻辑元件/单元数:1176000
总 RAM 位数:60518400
I/O 数:520
栅极数:-
电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
XCKU095-2FFVA1156E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

Xilinx的XCKU095-2FFVA1156E属于Kintex UltraScale系列FPGA，提供117.6万逻辑单元和520个高速I/O接口，专为需要高性能数据处理的应用设计。其60MB的大容量RAM和67200个CLB资源使其能够处理复杂算法和大规模并行计算任务，满足通信、数据中心和工业控制等领域对处理能力和实时性的严苛要求。

这款芯片采用1156-BBGA封装，支持0.922V-0.979V的低电压供电，在0°C至100°C的工业温度范围内稳定运行，适合各种严苛环境下的应用。其可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件功能，实现算法加速和系统优化，是5G基站、雷达系统、高速图像处理和边缘计算应用的理想选择。