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零件图片(仅供参考)
XC7A75T-3CSG324E
规格参数

XC7A75T-3CSG324E是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备75K逻辑单元和丰富的硬件资源。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品,确保产品性能和可靠性。

核心特性

  • 75K逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力
  • 270个DSP48 slices,适合高速信号处理应用
  • 135个18x18乘法器,支持复杂的数学运算
  • 4.8Mb Block RAM,提供大容量数据存储
  • 4个PCI Express端点模块,支持高速数据传输
  • 4个GTP收发器,提供高达6.6Gbps的串行通信能力
  • 324引脚CSG封装,优化了信号完整性和散热性能

技术规格

  • 工作温度范围:-40°C至+100°C(工业级)
  • 供电电压:1.0V(核心),2.5V(IO)
  • 最大用户I/O:210个
  • 时钟频率:最高450MHz
  • 功耗:典型工作模式下约3.5W

典型应用场景

  • 工业自动化与控制系统
  • 通信设备与基站
  • 视频处理与广播系统
  • 航空航天与国防电子
  • 医疗成像设备
  • 测试与测量仪器

XC7A75T-3CSG324E凭借其丰富的逻辑资源、高速收发器和低功耗特性,成为众多高性能应用的首选。其灵活的可编程架构和强大的硬件加速功能,能够满足各种复杂应用场景的需求。

  • 制造商产品型号:XC7A75T-3CSG324E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:5900
  • 逻辑元件/单元数:75520
  • 总RAM位数:3870720
  • I/O数:210
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • XC7A75T-3CSG324E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7A75T-3CSG324E作为Artix-7系列的FPGA器件,提供75,520个逻辑单元和3.87MB的嵌入式内存,兼顾了处理能力和资源效率。其210个I/O引脚和0.95V~1.05V的低工作电压,使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,特别适合对功耗和成本敏感的中等复杂度应用。

    该器件采用324-LFBGA封装,支持0°C~100°C的工业温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行。其可编程特性允许设计根据需求灵活调整,加速产品迭代周期。对于需要快速原型开发和中等规模数据处理的项目,XC7A75T-3CSG324E提供了性能与成本的平衡点,是工程师进行创新设计的可靠平台。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7A75T-3CSG324E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC7A75T-3CSG324E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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