XCVU35P-2FSVH2104E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA）

XCVU35P-2FSVH2104E 零件图片（仅供参考）

XCVU35P-2FSVH2104E 规格参数

XCVU35P-2FSVH2104E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列Virtex UltraScale+ FPGA，采用先进的28nm工艺制造，专为高性能计算、数据中心和通信系统设计。作为专业的Xilinx代理商，我们提供原厂正品保证和专业技术支持。

该芯片具有高达350万逻辑单元，提供超过9000个DSP48E2切片，每个DSP48E2切片提供高达900 GMAC/s的运算能力，非常适合需要强大信号处理能力的应用。芯片还包含高速收发器，支持高达2.4Gbps的数据传输速率，满足高带宽通信需求。

XCVU35P-2FSVH2104E配备了PCI Gen3 x16接口，支持高达128GB/s的带宽，适用于高速数据采集、处理和传输系统。其嵌入式内存资源丰富，包含高达9MB的块RAM和5MB的URAM，为复杂数据处理提供充足存储空间。

该芯片支持多种高速接口协议，包括以太网、PCI Express、Interlaken、CPRI和ORAN等，使其成为通信基础设施、数据中心加速和国防应用的理想选择。其低功耗特性和高可靠性设计使其适用于严苛环境下的长期稳定运行。

XCVU35P-2FSVH2104E采用2104引脚的BGA封装，提供丰富的I/O资源和灵活的配置选项。支持多种配置模式，包括JTAG、SPI和SelectMAP，简化系统集成和升级流程。芯片还支持部分重构功能，允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。

作为高性能FPGA解决方案，XCVU35P-2FSVH2104E广泛应用于5G基站、数据中心加速器、雷达系统、图像处理和高级加密等场景，为各种复杂应用提供强大的计算能力和灵活性。

制造商产品型号：XCVU35P-2FSVH2104E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：108960
逻辑元件/单元数：1906800
总RAM位数：49597645
I/O数：416
栅极数：-
电压-供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：2104-BBGA，FCBGA
XCVU35P-2FSVH2104E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU35P-2FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的高端FPGA，提供190万逻辑单元和近50MB RAM的强大资源组合，专为处理复杂算法和高带宽应用而设计。其416个I/O接口和工业级温度范围(0°C~100°C)使其成为通信基础设施、数据中心加速和高端图像处理系统的理想选择，能够满足严苛环境下的高性能计算需求。

这款2104-BBGA封装的FPGA凭借其超高逻辑密度和丰富的存储资源，特别适合需要实时处理大量数据的应用场景。其0.825V~0.876V的低功耗设计在提供卓越性能的同时也兼顾了能效，使工程师能够在系统设计中实现性能与功耗的最佳平衡，是下一代通信设备和边缘计算应用的理想解决方案。