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零件图片(仅供参考)
XA6SLX75-3CSG484I
规格参数

XA6SLX75-3CSG484I是Xilinx Artix-7系列的高性能FPGA芯片,采用28nm工艺技术,提供卓越的性能与功耗平衡。作为Xilinx的7系列FPGA产品,该芯片集成了75,000个逻辑单元,6,820Kbits的Block RAM,220个DSP48切片,以及360个用户I/O,为复杂数字系统设计提供充足的资源。

该芯片的-3速度等级确保最高可达450MHz的系统性能,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA和DDR3内存接口,使其成为通信设备、数据中心、工业控制和视频处理等应用的理想选择。其内置的时钟管理模块提供多达6个PLL,支持复杂的时钟域操作和低抖动时钟生成。

关键特性

  • 75,000个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源
  • 6,820Kbits Block RAM,支持大容量数据存储
  • 220个DSP48切片,适合高速信号处理
  • 360个I/O引脚,支持多种I/O标准
  • 6个PLL,提供灵活的时钟管理
  • 支持PCI Express、Gigabit Ethernet等高速接口

作为Xilinx一级代理,我们保证所提供的XA6SLX75-3CSG484I芯片为原厂正品,符合所有技术规格和可靠性要求。该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,加速产品开发周期。

XA6SLX75-3CSG484I的低功耗特性和可编程性使其成为功耗敏感型应用的理想选择,如移动设备、物联网节点等。其可靠性设计确保在各种严苛环境下的稳定运行,支持工业级温度范围,满足汽车电子、航空航天等高可靠性应用的需求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX75-3CSG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 320 I/O 484BGA
  • 系列:Spartan-6 LX XA
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:328
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
  • XA6SLX75-3CSG484I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XA6SLX75-3CSG484I是Xilinx赛灵思Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA,拥有74637个逻辑单元和3170304位RAM,提供328个I/O接口。这款芯片采用484-FBGA封装,具备丰富的逻辑资源和足够的I/O数量,适合复杂逻辑处理和大量数据交互的应用场景。

    XA6SLX75-3CSG484I工作温度范围宽(-40°C~100°C),电压需求低(1.14V~1.26V),适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要高性能和可靠性的应用。其高集成度和低功耗特性使其成为替代多芯片方案的理想选择,能够有效降低系统成本和复杂度。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XA6SLX75-3CSG484I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 320 I/O 484BGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XA6SLX75-3CSG484I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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