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XC7A12T-2CPG238C 零件图片(仅供参考)

XC7A12T-2CPG238C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7A12T-2CPG238C 规格参数

XC7A12T-2CPG238C是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA器件,基于28nm工艺技术,提供高性能与低功耗的理想平衡。该芯片拥有约12K的逻辑单元,90个DSP48E1数字信号处理切片,以及1350KB的块RAM存储资源,适合各种复杂的逻辑控制和信号处理应用。

作为工业温度范围(-40°C至+100°C)的FPGA器件,XC7A12T-2CPG238C采用238引脚的PGGA封装,提供丰富的I/O资源和高速差分信号接口。该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,可灵活适配各种外部设备接口需求。

在功能特性方面,该FPGA集成了PCIe硬核控制器,支持PCIe 2.0 x4通道,为高速数据传输提供硬件支持。此外,它还配备多个时钟管理模块(CMT),包括相位锁定环(PLL)和混合模式时钟变换器(MMCM),可实现复杂的时钟管理和抖动消除功能。

典型应用场景包括工业自动化控制、通信设备、测试测量仪器、视频处理系统以及嵌入式计算平台等。在工业控制领域,Xilinx中国代理提供的XC7A12T-2CPG238C可用于实现PLC、运动控制和机器视觉等功能;在通信领域,可应用于基站、路由器和交换机等设备的信号处理和控制逻辑。

该FPGA支持Xilinx的Vivado设计套件,提供先进的HLS(高层次综合)工具,可加速开发流程并提高设计效率。同时,它还兼容Xilinx的IP核生态系统,包括PCIe、以太网、DDR3等接口的成熟IP,大大缩短产品开发周期。

XC7A12T-2CPG238C凭借其强大的逻辑资源、丰富的硬件加速功能和灵活的I/O配置,成为中端应用场景的理想选择,能够满足现代电子系统对性能、功耗和成本的综合要求。

  • 型号:XC7A12T-2CPG238C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:238-CSBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 106 I/O 238BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1000
  • 逻辑元件/单元数:12800
  • 总 RAM 位数:737280
  • I/O 数:106
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:238-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:238-CSBGA(10x10)
  • XC7A12T-2CPG238C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7A12T-2CPG238C作为Xilinx Artix-7系列的中端FPGA,凭借12800个逻辑单元和737280位RAM资源,为工程师提供了强大的可编程逻辑处理能力。紧凑的238-BGA封装与106个I/O接口的结合,使其在空间受限的应用中表现出色,同时保持了良好的性价比。

这款FPGA采用低功耗设计,工作电压范围窄至0.95V-1.05V,同时支持工业温度范围(0°C-85°C),确保在各种环境条件下稳定运行。特别适合工业控制、通信设备和医疗电子等领域,为需要定制化逻辑处理的应用提供了灵活的硬件加速方案,大大缩短了产品开发周期。

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XC7A12T-2CPG238C 基本参数:

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