XC7S25-1FTGB196C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:196-CSBGA（15x15））

XC7S25-1FTGB196C 零件图片（仅供参考）

XC7S25-1FTGB196C 规格参数

XC7S25-1FTGB196C是Xilinx Spartan-7系列中的入门级FPGA器件，具有25K逻辑单元，提供高性能和低功耗的完美平衡。作为Xilinx授权代理，我们为客户提供原厂正品保障和技术支持。

核心特性：XC7S25-1FTGB196C采用先进的28nm HPL工艺技术，提供高达1.2GHz的系统性能，同时保持极低的静态功耗。该器件包含25K逻辑单元，360KB块RAM，40个DSP48 slices，以及丰富的I/O资源，支持LVDS、TMDS、PCIe等多种接口标准。

封装与I/O：XC7S25-1FTGB196C采用196引脚TQFP封装，提供124个用户I/O，支持1.2V、1.8V、2.5V和3.3V多种I/O电平。该封装具有紧凑的尺寸和良好的散热性能，适合空间受限的应用场景。

应用领域：该FPGA广泛应用于工业自动化、汽车电子、医疗设备、消费电子和通信设备等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为替代传统ASIC和CPLD的理想选择，特别适合需要快速原型设计和产品迭代的应用。

开发工具：Xilinx提供Vivado设计套件和Vivado HLx版本来简化XC7S25-1FTGB196C的设计流程。这些工具提供IP集成、HLS设计、系统级调试等功能，大幅提高开发效率。

质量保证：作为Xilinx授权代理商，我们提供的XC7S25-1FTGB196C均经过严格的质量检测，确保符合Xilinx原厂标准。我们提供完整的供应链追溯和完善的售后服务，为客户提供全方位的技术支持和解决方案。

型号:XC7S25-1FTGB196C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:196-CSBGA（15x15）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1825
逻辑元件/单元数:23360
总 RAM 位数:1658880
I/O 数:100
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:196-LBGA，CSPBGA
供应商器件封装:196-CSBGA（15x15）
XC7S25-1FTGB196C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S25-1FTGB196C是Xilinx推出的Spartan-7系列FPGA，凭借23,360个逻辑单元和165万位RAM资源，在紧凑的196-LBGA封装中实现了卓越的性能密度。其100个I/O接口和低至1V的工作电压设计，特别适合空间受限且对功耗敏感的应用场景，如工业控制、通信设备和消费电子产品。

这款FPGA的现场可编程特性为工程师提供了极大的设计灵活性，能够根据项目需求快速定制功能，显著缩短产品开发周期。对于需要中等规模逻辑资源但又注重成本效益的方案，XC7S25-1FTGB196C在嵌入式系统、信号处理和接口扩展等领域提供了理想选择，是平衡性能、功耗与成本的明智之选。