我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU17EG-3FFVB1517E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU17EG-3FFVB1517E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能器件，集成了ARM Cortex-A53四核处理器与Cortex-R5双核实时处理器，结合强大的FPGA逻辑资源，为异构计算应用提供理想解决方案。

该芯片拥有高达17K的逻辑单元，88通道高速收发器，支持高达16Gbps的传输速率，配备PCIe Gen3 x8接口，以及双通道DDR4内存控制器。这些特性使其成为5G无线基础设施、数据中心加速、机器学习和视频处理等应用的理想选择。

主要特性包括：双核Cortex-A53处理器(最高1.5GHz)，双核Cortex-R5实时处理器(最高600MHz)，17K逻辑单元，88通道高速收发器，PCIe Gen3 x8接口，双通道DDR4-2400内存控制器，以及丰富的外设接口如USB 3.0，SATA和以太网。

作为Xilinx一级代理，我们提供原装正品XCZU17EG-3FFVB1517E芯片，以及完整的技术支持服务。我们的专业团队可以帮助客户评估系统需求，优化设计方案，并提供完整的开发工具链和参考设计，加速产品上市时间。

XCZU17EG-3FFVB1517E采用先进的16nm FinFET工艺制造，在提供高性能的同时保持较低的功耗。其异构架构允许开发者将高性能计算与实时控制任务高效分配，实现最佳的系统性能和能效比。

典型应用包括：5G基站和无线回传网络，数据中心服务器加速，人工智能和机器学习系统，高端视频处理和广播设备，以及工业自动化和医疗影像系统。其强大的处理能力和可编程性使其能够应对未来5-10年的技术演进和市场需求变化。

• 型号:XCZU17EG-3FFVB1517E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:600MHz，667MHz，1.5GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU17EG-3FFVB1517E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU17EG-3FFVB1517E是一款Xilinx推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC，融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器和FPGA逻辑单元，为复杂系统提供强大的计算能力和可编程灵活性。其926K+逻辑单元和高达1.5GHz的处理速度，使其成为需要高性能实时处理和硬件加速应用的理想选择。

该芯片丰富的连接接口包括以太网、USB、IC等，支持多种通信协议，完美适配工业控制、通信设备和边缘计算等场景。其0°C至100°C的宽工作温度范围确保了在严苛环境下的可靠运行，是工业级应用的理想解决方案，特别适合需要高性能、低功耗和高集成度的嵌入式系统设计。