XC6VLX75T-3FFG784C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCBGA（29x29））

XC6VLX75T-3FFG784C 零件图片（仅供参考）

XC6VLX75T-3FFG784C 规格参数

XC6VLX75T-3FFG784C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，具有高性能、低功耗的特点。作为Xilinx总代理，我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。

核心特性：XC6VLX75T-3FFG784C拥有75万逻辑门，3,744个逻辑单元，234个18Kb Block RAM，以及多达36个640 Gb/s的高速串行收发器。该芯片支持PCI Express Gen2、SATA、千兆以太网等多种高速接口，适用于各种复杂的数据处理和通信应用。

技术参数：XC6VLX75T-3FFG784C采用784引脚的FGGA封装，工作温度范围为0°C到+95°C。芯片内置PCI Express硬核，支持Gen2 x8配置，提供高达16 GT/s的数据传输速率。此外，该芯片还配备36个RocketIO GTX收发器，每个收发器支持高达6.5 Gbps的数据速率。

应用领域：XC6VLX75T-3FFG784C广泛应用于高速通信设备、数据中心加速卡、雷达系统、医疗影像设备、工业自动化等领域。其强大的并行处理能力和高速接口使其成为高性能计算、信号处理和通信系统设计的理想选择。

开发支持：Xilinx提供完整的开发工具链，包括Vivado Design Suite和ISE Design Suite，支持从设计输入、综合到实现的全流程。此外，还提供丰富的IP核和参考设计，帮助客户快速开发和部署基于XC6VLX75T-3FFG784C的应用系统。

p>作为Xilinx总代理，我们为客户提供XC6VLX75T-3FFG784C的全系列产品，包括工程样品、小批量生产和大规模量产，确保客户项目顺利进行。我们还提供技术咨询、方案设计和售后支持服务，助力客户实现产品创新和市场竞争力提升。

型号:XC6VLX75T-3FFG784C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA（29x29）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5820
逻辑元件/单元数:74496
总 RAM 位数:5750784
I/O 数:360
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA（29x29）
XC6VLX75T-3FFG784C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VLX75T-3FFG784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有74496个逻辑单元和5.7MB内存资源，配合360个I/O接口，为复杂系统设计提供强大计算能力。其低功耗设计(0.95V~1.05V)和表面贴装工艺使其成为通信、图像处理和工业控制应用的理想选择。

这款芯片凭借丰富的逻辑资源和I/O配置，能够处理高速数据流和复杂算法，同时保持低功耗特性，特别适合对性能和能效有双重要求的应用场景。其784-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，是高端嵌入式系统的可靠解决方案。