XC6VLX365T-1FF1759C（Xilinx赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA）

XC6VLX365T-1FF1759C 零件图片（仅供参考）

XC6VLX365T-1FF1759C 规格参数

XC6VLX365T-1FF1759C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高端FPGA产品，由专业的Xilinx代理提供。该芯片采用先进的40nm工艺制造，具备36万逻辑单元，提供强大的可编程逻辑资源，能够满足复杂系统设计需求。

核心特性：XC6VLX365T-1FF1759C内置360个DSP48E1 slice，每个提供48位乘法器，支持高达500MHz的处理能力。该芯片还集成了丰富的存储资源，包括4,800 Kb的分布式RAM和9,216 Kb的块RAM，以及664个36Kb的BRAM，为数据密集型应用提供充足的存储空间。

高速I/O能力：该芯片提供多达360个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，最高传输速率可达1.25Gbps。此外，芯片集成了15个GTP收发器，支持高达3.75Gbps的串行数据传输，适用于高速通信和背板应用。

时钟管理：XC6VLX365T-1FF1759C配备6个时钟管理模块(CMT)，每个包含两个PLL和一个DCM，提供灵活的时钟分配和频率合成能力，满足不同应用对时钟精度的要求。

应用领域：这款FPGA广泛应用于通信基站、军事电子、航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。其强大的处理能力和高速I/O特性使其成为高性能计算、信号处理和复杂逻辑控制的理想选择。

开发支持：Xilinx提供完整的开发工具链，包括Vivado设计套件和IP核库，简化了开发流程。同时，丰富的参考设计和评估板资源加速了产品上市时间。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-1FF1759C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
系列：Virtex 6 LXT
LAB/CLB 数：28440
逻辑元件/单元数：364032
总 RAM 位数：15335424
I/O 数：720
栅极数：-
电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
XC6VLX365T-1FF1759C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VLX365T-1FF1759C是赛灵思Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有36万逻辑单元和720个I/O端口，结合15MB嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力和丰富的连接选项。其0.95V-1.05V的低电压设计兼顾了性能与功耗平衡，特别适合对能效比要求高的通信设备和数据中心应用。

这款FPGA凭借其高度可编程特性，可灵活实现从信号处理到协议转换等多种功能，是工业自动化、医疗影像和高速通信设备的理想选择。其1759-FCBGA封装提供良好的散热性能，确保在0°C至85°C工作温度范围内的稳定运行，为系统设计提供了可靠保障。