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XC2V1000-6BGG575C 零件图片(仅供参考)

XC2V1000-6BGG575C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC2V1000-6BGG575C 规格参数

XC2V1000-6BGG575C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA器件,采用先进的0.15μm工艺制造,提供高达100万系统门的逻辑容量和5568个逻辑单元。作为高性能可编程逻辑解决方案,该器件特别适合需要高带宽、低延迟的应用场景。

核心特性与参数:

XC2V1000-6BGG575C拥有40个18×18位硬件乘法器,提供高达333MHz的DSP性能;支持多达40个差分I/O对,具备高达840Mbps的高速收发器能力;提供8个全局时钟网络和16个数字时钟管理器(DCM),确保精确的时钟控制与生成。

存储资源:

该FPGA配置了720Kb的分布式RAM和720Kb的块状RAM,支持双端口操作,满足各种数据缓存和存储需求。同时提供专用时钟管理资源,支持时钟频率高达420MHz。

封装与I/O:

XC2V1000-6BGG575C采用575引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各类系统接口无缝连接。6ns的传播延迟确保了高速信号处理能力。

典型应用:

该FPGA广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。作为Xilinx授权代理,我们为客户提供原厂正品保证和技术支持,确保XC2V1000-6BGG575C在各种严苛环境下的可靠性能。

开发支持:

XC2V1000-6BGG575C完全兼容Xilinx ISE设计套件,提供丰富的IP核和参考设计,加速开发进程。其灵活的架构和强大的功能集使其成为复杂系统设计的理想选择。

  • 型号:XC2V1000-6BGG575C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:575-BGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 328 I/O 575BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1280
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:737280
  • I/O 数:328
  • 栅极数:1000000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:575-BBGA
  • 供应商器件封装:575-BGA(31x31)
  • XC2V1000-6BGG575C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC2V1000-6BGG575C是Xilinx Virtex-II系列FPGA,拥有100万门规模和328个I/O端口,提供高达737KB的存储容量,适合复杂逻辑设计和数据处理应用。该芯片采用575-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,能够满足工业环境下的可靠性需求。

尽管XC2V1000-6BGG575C已停产,但在维护现有系统或成本敏感的应用中仍有价值。其丰富的逻辑单元和I/O资源使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择,建议新项目考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列以获得更好的性能和长期支持。

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XC2V1000-6BGG575C 基本参数:

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