我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU11EG-2FFVC1760I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU11EG-2FFVC1760I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列MPSoC（多处理器系统芯片），集成了高性能ARM Cortex-A53处理器与FPGA逻辑资源，为复杂应用提供强大计算能力与灵活可编程性。

这款芯片采用先进16nm FinFET工艺，拥有丰富的逻辑资源，包括约44,000个逻辑单元、1,760KB块RAM和2,280KB分布式RAM。其高性能接口包括PCIe Gen3、千兆以太网、USB 3.0等，支持多种高速数据传输协议。

核心特性包括双核ARM Cortex-A53处理器，运行频率高达1.2GHz，配合16个DMA通道，提供出色的数据处理能力。其AI推理性能可达30 TOPS，适合边缘计算和人工智能应用。同时，芯片集成了视频编解码引擎，支持4K@60fps视频处理。

作为Xilinx代理，我们提供XCZU11EG-2FFVC1760I的完整技术支持，包括参考设计、开发工具链和IP核。该芯片广泛应用于工业自动化、5G通信、数据中心加速、医疗影像系统等领域，为高性能计算应用提供理想的解决方案。

开发环境支持Vivado 2018.3及更高版本，提供完整的软硬件协同设计能力。通过Xilinx的SDSoC开发工具，可以实现C/C++代码的高效加速，缩短产品开发周期。此外，芯片支持多种操作系统，包括Linux、RTOS和裸机开发，满足不同应用场景需求。

• 型号:XCZU11EG-2FFVC1760I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU11EG-2FFVC1760I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU11EG-2FFVC1760I 作为 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的旗舰产品，将四核 ARM Cortex-A53 处理器、双核 Cortex-R5 实时处理器及 Mali-400 MP2 图形处理器与超过 653K 逻辑单元的 FPGA 完美融合，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性和性能。其工业级工作温度范围(-40°C~100°C)和丰富的外设接口组合，使其成为高性能边缘计算和工业控制应用的理想选择。

这款芯片特别适合需要实时处理与高性能计算结合的场景，如工业自动化、通信设备、雷达系统和智能视频分析。尽管其 256KB RAM 对于某些大规模应用可能需要外部扩展，但其混合架构设计允许开发者根据需求灵活分配 FPGA 和处理器资源，显著降低系统功耗和板级空间，同时缩短产品开发周期，加速上市时间。