XC6SLX100T-3FGG484I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX100T-3FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的45nm低功耗工艺制造，专为需要高性价比和低功耗的应用而设计。作为Xilinx代理商，我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。

该芯片拥有约100,000个逻辑单元，15个DCM(数字时钟管理器)，240个18Kb Block RAM，以及两个PCI Express硬核端点。其484引脚FGGA封装提供良好的信号完整性和散热性能。XC6SLX100T-3FGG484I的速度等级为-3，提供较高的工作频率和时序性能。

核心特性与资源

XC6SLX100T-3FGG484I配备了丰富的硬件资源，包括：

98,304个逻辑单元(LEs)
2,304个LUT(查找表)
480个DSP48A1 slices，提供强大的数字信号处理能力
两个PCI Express硬核，支持PCIe 1.1规范
240个18Kb Block RAM，总计约4.3Mb存储容量
8个MGT(多吉比特收发器)，支持高达3.125Gbps的传输速率
15个DCM和6PLL，提供灵活的时钟管理

应用场景

这款FPGA广泛应用于多个领域，包括：

工业自动化与控制系统
通信设备与基站
视频处理与显示系统
汽车电子
医疗设备
航空航天与国防电子

XC6SLX100T-3FGG484I的功耗优化设计使其在保持高性能的同时，能够有效降低整体系统功耗，特别适合对功耗敏感的便携式和电池供电设备。其集成的PCIe硬核和高速收发器为高性能数据传输和系统集成提供了强大支持。

制造商产品型号：XC6SLX100T-3FGG484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 296 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-6 LXT

零件状态：有源

LAB/CLB数：7911

逻辑元件/单元数：101261

总RAM位数：4939776

I/O数：296

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

XC6SLX100T-3FGG484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX100T-3FGG484I是Xilinx推出的Spartan-6 LXT系列FPGA，拥有101,261个逻辑单元和4.9MB RAM，提供卓越的处理能力和存储容量。这款芯片采用低功耗设计，工作电压仅为1.14V~1.26V，同时具备296个丰富的I/O接口，使其成为高性能、低功耗应用的理想选择，特别适合通信、工业控制和嵌入式系统等需要灵活硬件加速的场景。

该FPGA支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其表面贴装设计便于集成，而484-BBGA封装则提供了良好的散热性能和信号完整性。对于需要定制化逻辑加速、实时信号处理或快速原型设计的工程师而言，这款芯片提供了足够的资源和高性价比的解决方案，是满足复杂系统设计需求的可靠选择。