XC6SLX100T-3FGG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX100T-3FGG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX100T-3FGG484I 规格参数

XC6SLX100T-3FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的45nm低功耗工艺制造，专为需要高性价比和低功耗的应用而设计。作为Xilinx代理商，我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。

该芯片拥有约100,000个逻辑单元，15个DCM(数字时钟管理器)，240个18Kb Block RAM，以及两个PCI Express硬核端点。其484引脚FGGA封装提供良好的信号完整性和散热性能。XC6SLX100T-3FGG484I的速度等级为-3，提供较高的工作频率和时序性能。

核心特性与资源

XC6SLX100T-3FGG484I配备了丰富的硬件资源，包括：

98,304个逻辑单元(LEs)
2,304个LUT(查找表)
480个DSP48A1 slices，提供强大的数字信号处理能力
两个PCI Express硬核，支持PCIe 1.1规范
240个18Kb Block RAM，总计约4.3Mb存储容量
8个MGT(多吉比特收发器)，支持高达3.125Gbps的传输速率
15个DCM和6PLL，提供灵活的时钟管理

应用场景

这款FPGA广泛应用于多个领域，包括：

工业自动化与控制系统
通信设备与基站
视频处理与显示系统
汽车电子
医疗设备
航空航天与国防电子

XC6SLX100T-3FGG484I的功耗优化设计使其在保持高性能的同时，能够有效降低整体系统功耗，特别适合对功耗敏感的便携式和电池供电设备。其集成的PCIe硬核和高速收发器为高性能数据传输和系统集成提供了强大支持。

型号:XC6SLX100T-3FGG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:7911
逻辑元件/单元数:101261
总 RAM 位数:4939776
I/O 数:296
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX100T-3FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX100T-3FGG484I是Xilinx推出的Spartan-6 LXT系列FPGA，拥有101,261个逻辑单元和4.9MB RAM，提供卓越的处理能力和存储容量。这款芯片采用低功耗设计，工作电压仅为1.14V~1.26V，同时具备296个丰富的I/O接口，使其成为高性能、低功耗应用的理想选择，特别适合通信、工业控制和嵌入式系统等需要灵活硬件加速的场景。

该FPGA支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其表面贴装设计便于集成，而484-BBGA封装则提供了良好的散热性能和信号完整性。对于需要定制化逻辑加速、实时信号处理或快速原型设计的工程师而言，这款芯片提供了足够的资源和高性价比的解决方案，是满足复杂系统设计需求的可靠选择。