XC6VLX550T-1FFG1759C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VLX550T-1FFG1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制程，拥有丰富的逻辑资源和高速I/O能力。这款芯片特别适用于需要高性能计算和高速数据传输的应用场景。

该芯片具有550K逻辑单元，提供高达1.03 TeraMACs的DSP性能，集成了36个高速GTX收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输速率。此外，芯片还配备了大量的Block RAM和分布式RAM资源，总计达10.8 Mb，为复杂数据处理应用提供充足的存储空间。

Xilinx中国代理提供原厂正品的XC6VLX550T-1FFG1759C芯片，并配套完整的开发工具链和设计方案支持。该芯片支持多种高速接口标准，包括PCI Express、SATA、XAUI等，使其成为通信设备、高端测试仪器、军事电子系统等领域的理想选择。

在功耗管理方面，XC6VLX550T-1FFG1759C采用了Xilinx的Power Optimization技术，能够在保证性能的同时有效降低功耗。芯片支持动态功耗管理，可以根据工作负载自动调整电压和频率，实现能效的最优化。

该芯片采用FFG1759封装，具有1759个球栅阵列引脚，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等。此外，芯片还支持多种配置模式，如JTAG、SelectMAP等，方便系统集成和升级。

XC6VLX550T-1FFG1759C广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医学影像、视频处理、航空航天等领域。其强大的计算能力和高速I/O特性使其成为处理复杂算法和大数据应用的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-1FFG1759C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA

系列：Virtex 6 LXT

LAB/CLB 数：42960

逻辑元件/单元数：549888

总 RAM 位数：23298048

I/O 数：840

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）

XC6VLX550T-1FFG1759C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VLX550T-1FFG550T-1FFG1759C是一款高性能Virtex 6 LXT系列FPGA，拥有超过54万逻辑单元和近23MB的嵌入式内存，为复杂算法实现和大规模并行处理提供强大计算能力。其840个I/O引脚和丰富的逻辑资源使其成为通信设备、数据中心加速卡和高端工业控制系统的理想选择，能够同时处理多个高速数据流和复杂控制逻辑。

这款FPGA采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时保持合理的能耗水平，适合对功耗敏感的应用场景。其1759-FCBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，确保在严苛环境下稳定运行。对于需要大规模数据处理和实时响应的系统设计，XC6VLX550T-1FFG1759C能够显著降低系统复杂度，提高整体性能和可靠性。