我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU11EG-L2FFVC1760E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU11EG-L2FFVC1760E是Xilinx公司推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC（可编程系统级芯片）系列成员，专为满足现代嵌入式系统的高性能和低功耗需求而设计。这款芯片集成了ARM Cortex-A53四核处理器与Cortex-R5实时处理器，以及丰富的可编程逻辑资源，实现了软件灵活性与硬件高性能的完美结合。

该芯片采用台积电16nm FinFET工艺制造，提供高达1.5GHz的处理器主频，集成了强大的图形处理单元(GPU)，支持OpenCL 2.0和OpenGL 4.5。在可编程逻辑方面，XCZU11EG-L2FFVC1760E拥有超过44,000个逻辑单元，896个DSP48E2模块，以及高达64MB的片上RAM，足以应对复杂算法和高速数据处理需求。

该芯片配备双通道DDR4内存控制器，支持高达2400Mbps的数据速率，以及PCIe Gen3×8高速接口，确保与外部设备的高速数据交换。此外，芯片还集成了千兆以太网控制器、USB 3.0/2.0控制器、CAN控制器等多种外设接口，为各种应用场景提供灵活的连接能力。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品的XCZU11EG-L2FFVC1760E芯片以及全方位的技术支持服务。该芯片广泛应用于5G无线基站、人工智能加速、机器视觉、数据中心加速、高端工业控制等领域，特别适合需要高性能计算与实时响应并重的应用场景。

XCZU11EG-L2FFVC1760E支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供完整的开发工具链，包括硬件设计工具Vivado和软件开发工具Vitis，大大缩短了产品开发周期。其灵活的架构设计使开发者能够根据应用需求优化软硬件资源分配，实现最佳的系统性能。

• 型号:XCZU11EG-L2FFVC1760E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU11EG-L2FFVC1760E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU11EG-L2FFVC1760E 作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的高性能嵌入式SoC，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及653K+逻辑单元的FPGA资源。这种异构架构设计使其能够同时处理复杂应用任务和实现硬件加速，特别适合需要高性能计算与实时响应并存的应用场景。

该芯片提供丰富的连接接口包括以太网、USB OTG、MMC/SD/SDIO等，支持CANbus、IC等多种工业通信协议，结合其0°C至100°C的宽工作温度范围，成为工业自动化、通信设备和边缘计算等领域的理想选择。其1760-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性，确保系统在各种环境下的稳定运行。