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XC6VLX240T-1FFG784I 零件图片(仅供参考)

XC6VLX240T-1FFG784I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC6VLX240T-1FFG784I 规格参数

XC6VLX240T-1FFG784I是Xilinx公司Virtex-6系列中的高端FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx总代理,我们为您提供这款高性能可编程逻辑芯片的专业解决方案。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包含240K逻辑单元、376K寄存器和376个6输入LUT,能够支持复杂算法实现和大规模并行处理。其内置的576个18×18 DSP48A1 slice,提供高达368 GMACS的信号处理能力,非常适合无线基站、雷达系统和图像处理等应用。

高速串行接口是该芯片的一大亮点,集成了24个GTX收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,可实现高速背板、光通信和PCI Express 2.0接口。同时,芯片提供36个高速SelectIO I/O,支持从单端到差分的各种I/O标准。

在存储资源方面,XC6VLX240T-1FFG784I配备396个Block RAM,总计8.7Mb存储容量,以及664个分布式RAM和664个移位寄存器,满足各种数据缓存和存储需求。时钟管理资源包括12个CMT和48个PLL,提供灵活的时钟分配和生成能力。

该芯片采用784引脚的FFG封装,提供良好的散热性能和信号完整性。工作温度范围为0°C到+85°C,适合工业级应用。其静态功耗仅为2.5W,动态功耗根据应用负载而变化,在典型应用中约为15-20W。

XC6VLX240T-1FFG784I广泛应用于通信基站、军事电子、航空航天、医疗影像、高速测试与测量等高端领域,为这些领域提供高性能、高可靠性的可编程逻辑解决方案。

  • 型号:XC6VLX240T-1FFG784I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:784-FCBGA(29x29)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:18840
  • 逻辑元件/单元数:241152
  • 总 RAM 位数:15335424
  • I/O 数:400
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
  • XC6VLX240T-1FFG784I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6VLX240T-1FFG784I作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的旗舰FPGA器件,凭借其24万逻辑单元和15MB+的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其400个高速I/O端口和0.95V-1.05V的低功耗特性,使其成为通信基站、数据中心加速卡等高密度应用的理想选择,能够在-40°C至100°C的工业温度范围内稳定运行。

该FPGA器件特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的场景,如视频处理、雷达信号分析和实时控制系统。其784-BBGA封装设计提供了高密度互连能力,同时保持良好的信号完整性,为工程师在有限空间内实现高性能计算提供了灵活的解决方案,是传统ASIC和DSP处理器的有力补充。

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XC6VLX240T-1FFG784I 基本参数:

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