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XA6SLX100-2FGG484I 零件图片(仅供参考)

XA6SLX100-2FGG484I
Xilinx 订单到达,马上发货

XA6SLX100-2FGG484I 规格参数

XA6SLX100-2FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,提供低功耗和高性能的完美平衡。这款芯片集成了丰富的逻辑资源,包括约100万等效门,37,440个逻辑单元,以及高达2,160KB的块RAM资源。

核心特性

XA6SLX100-2FGG484I配备了16个DSP48A1 slices,每个提供48位乘法器和48位累加器,适用于高速数字信号处理应用。芯片支持多达116个用户I/O,工作电压为1.2V,提供多种I/O标准支持,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等。

应用领域

该FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和医疗设备等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备,而高性能则满足了复杂逻辑处理的需求。

技术优势

作为Xilinx中国代理,我们提供的XA6SLX100-2FGG484I支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和SelectMAP等,简化了系统集成和调试流程。芯片还内置了时钟管理模块和PCI Express端点模块,进一步增强了其在高端应用中的适用性。

封装信息

XA6SLX100-2FGG484I采用484引脚的FGGA封装,具有17mm×17mm的紧凑尺寸,适合空间受限的应用场景。该封装提供良好的散热性能和电气特性,确保了芯片在各种环境下的稳定运行。

  • 型号:XA6SLX100-2FGG484I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:7911
  • 逻辑元件/单元数:101261
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:326
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XA6SLX100-2FGG484I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XA6SLX100-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的一款高性能FPGA,专为汽车和工业级应用设计。该器件集成了101,261个逻辑单元和近5MB RAM,提供强大的处理能力和丰富的存储资源,同时拥有326个I/O接口,便于实现复杂的系统级功能。其AEC-Q100认证和-40°C至100°C的宽温工作范围,确保在严苛环境下的可靠运行。

这款FPGA特别适合汽车电子控制系统、工业自动化设备以及高可靠性通信应用。其低功耗特性和1.14V-1.26V的工作电压使其成为移动和电池供电系统的理想选择。作为成熟产品,XA6SLX100-2FGG484I在现有设计中表现稳定,但新项目可能需要考虑更新的FPGA系列以获取更先进的特性和技术支持。

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XA6SLX100-2FGG484I 基本参数:

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