我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC17S50APD8C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC17S50APD8C是Xilinx公司生产的一款高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件），采用44引脚VQFP封装，具有7ns的传播延迟时间，适合需要快速响应的应用场景。这款器件集成了32个宏单元，提供多达36个用户I/O，能够满足大多数中等复杂度的逻辑控制需求。

作为Xilinx一级代理，我们提供的XC17S50APD8C具有原厂品质保证，确保在各种工作环境下的稳定性和可靠性。该芯片支持JTAG编程接口，便于开发和调试，同时支持在系统编程(ISP)，允许在不拆卸器件的情况下更新配置。

XC17S50APD8C具有低功耗特性，在3.3V工作电压下功耗仅为几毫安，非常适合电池供电的便携设备。其内部集成的乘积项共享矩阵提供了灵活的逻辑实现能力，能够有效优化资源使用，降低成本。

在功能方面，XC17S50APD8C支持多种编程模式，包括主动串行(AS)、主动并行(AP)和JTAG模式，适应不同的系统需求。其输出特性支持多种电压标准，包括TTL、LVTTL和LVCMOS，增强了与各种外围电路的兼容性。

典型应用包括工业控制系统的接口逻辑、通信设备的协议转换、测试和测量仪器中的时序控制、以及消费电子产品中的功能扩展等。XC17S50APD8C还特别适合作为FPGA或ASIC的原型验证平台，提供快速原型设计能力。

这款CPLD的保密功能可以保护设计知识产权，防止未经授权的复制和修改。其热插拔支持特性使其在需要热插拔的应用中表现出色，提高了系统的可靠性和可用性。

总结来说，XC17S50APD8C凭借其高性能、低功耗、灵活性和可靠性，成为各种电子系统中理想的逻辑控制解决方案，特别是在对成本敏感但又需要高性能逻辑功能的应用中表现出色。

• 型号:XC17S50APD8C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-PDIP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:500kb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
• 供应商器件封装:8-PDIP
• XC17S50APD8C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17S50APD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供500kb存储容量，专为工业级温度范围（0°C~70°C）设计。虽然该芯片已停产，但其3V~3.6V宽电压适应性和8-DIP封装使其在现有维护项目中仍具价值。作为OTP（一次性可编程）器件，它为FPGA提供稳定可靠的配置存储方案，特别适合对成本敏感且配置固定的应用场景。

考虑到该芯片已停产，新项目建议考虑Xilinx的替代产品如XCF系列，它们提供更高的集成度和多次编程能力，同时保持与现有设计的兼容性。对于仍在使用XC17S50APD8C的系统，可优先考虑备件采购或考虑升级到支持在线更新的现代解决方案，以延长设备生命周期并降低长期维护成本。