XC6VHX380T-3FF1923C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VHX380T-3FF1923C是Xilinx Virtex-6系列的高性能FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为XC6VHX380T-3FF1923C系列的一员，该器件拥有约380K逻辑单元，提供高达1.5GBps的存储器带宽，支持多达360个用户I/O。

该FPGA芯片集成了多个高速收发器，支持高达6.5Gbps的数据传输速率，非常适合高速通信应用。芯片内嵌PCI Express端点控制器，支持Gen1和Gen2协议，可直接用于构建高速数据传输系统。此外，XC6VHX380T-3FF1923C还提供多达36个DSP48A1 slices，每个时钟周期可执行高达500亿次乘法累加操作，适用于信号处理和算法加速。

在电源管理方面，XC6VHX380T-3FF1923C采用多级电源架构，支持动态功耗管理，可根据工作负载调整功耗。芯片工作温度范围可达-40°C至+100°C，满足工业级和军事级应用要求。

作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品XC6VHX380T-3FF1923C芯片，并提供完整的技术支持和解决方案。该器件广泛应用于高端通信设备、雷达系统、数据中心加速卡、医疗影像设备和国防电子系统等领域，是高性能计算和信号处理的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-3FF1923C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA

系列：Virtex 6 HXT

LAB/CLB 数：29880

逻辑元件/单元数：382464

总 RAM 位数：28311552

I/O 数：720

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）

XC6VHX380T-3FF1923C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VHX380T-3FF1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA，凭借382,464逻辑单元和28MB片上RAM，为复杂系统设计提供强大并行处理能力。720个I/O接口和1924-FCBGA封装使其成为通信基站、雷达系统和高速数据采集的理想选择，而0.95-1.05V的低电压设计确保了高性能与低功耗的完美平衡。

这款FPGA特别适合航空航天、国防和工业自动化等严苛环境应用，其29,880个LAB/CLB单元为实时信号处理和复杂算法实现提供了充足资源，0°C~85°C的宽工作温度范围确保了系统在各种条件下的稳定可靠运行。