XC3S50-5TQG144C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20））

XC3S50-5TQG144C 零件图片（仅供参考）

XC3S50-5TQG144C 规格参数

XC3S50-5TQG144C是Xilinx公司Spartan-3系列中的入门级FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供50k系统门逻辑资源。该芯片拥有5个速度等级中的最高性能版本，适合对时序要求严格的应用场景。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该芯片包含432个逻辑单元，每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器，支持复杂的逻辑功能实现。它还提供了多达20个专用乘法器，可用于DSP应用；20KB分布式RAM和72KB块RAM，满足数据存储需求。时钟管理方面，芯片集成了4个数字时钟管理器(DCM)，提供灵活的时钟合成和分频功能。

XC3S50-5TQG144C采用144引脚TQFP封装，工作温度范围覆盖-40°C到+100°C，适合工业级应用。I/O资源丰富，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL和HSTL等，便于与各种外围设备连接。该芯片具有低功耗特性和小封装尺寸，特别适合空间受限但需要灵活逻辑功能的应用场景。

该芯片具有多种配置模式，包括主模式、从模式和串行模式，可通过多种配置接口实现灵活的系统设计。JTAG边界扫描功能简化了测试流程，提高了生产效率。在应用领域，XC3S50-5TQG144C广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。

作为Xilinx的Spartan-3系列成员，该芯片完全兼容Xilinx的ISE开发工具，用户可以使用VHDL或Verilog进行设计，通过Xilinx的集成开发环境完成综合、实现和下载。丰富的IP核资源和完整的开发文档大大降低了开发难度，缩短了产品上市时间。

型号:XC3S50-5TQG144C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP（20x20）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:192
逻辑元件/单元数:1728
总 RAM 位数:73728
I/O 数:97
栅极数:50000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
XC3S50-5TQG144C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S50-5TQG144C是Xilinx Spartan-3系列FPGA，拥有50000系统门和1728逻辑单元，配合97个I/O口和73KB RAM，为中小规模数字系统提供灵活的硬件解决方案。其1.2V低功耗设计和144-LQFP封装使其特别适合空间受限的嵌入式应用，同时0°C至85°C的工业级工作温度确保了系统稳定性。

这款FPGA适用于工业控制、通信接口扩展、协议转换及原型验证等场景，其可重构特性可大幅缩短产品开发周期。虽然Spartan-3系列已逐步被新一代产品替代，但对于成本敏感且无需最新工艺的应用，XC3S50-5TQG144C仍能提供可靠的性能表现，是升级现有系统的理想选择。