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XC17S50ASO20I 零件图片(仅供参考)

XC17S50ASO20I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC17S50ASO20I 规格参数

XC17S50ASO20I是Xilinx公司推出的CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于Spartan系列,专为需要中等逻辑密度和快速原型设计的应用而优化。这款器件提供50个宏单元,能够实现复杂的逻辑功能,同时保持低功耗和高可靠性。

作为一款CPLD,XC17S50ASO20I具有非易失性特性,配置信息在断电后不会丢失,无需外部存储器即可保持编程状态。其20引脚SO封装设计使其在空间受限的应用中尤为适用,适合便携式设备和紧凑型电子产品。

该芯片具有灵活的I/O资源,支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL等,能够与各种外围设备无缝连接。其传播延迟低至纳秒级别,确保了系统的高速响应能力。此外,XC17S50ASO20I支持在线可编程功能,允许在不拆卸芯片的情况下进行现场升级。

Xilinx代理商提供的XC17S50ASO20I广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、汽车电子和消费电子产品中。它特别适合实现状态机、地址解码、总线接口、定时器等功能,能够有效替代多个传统逻辑IC,简化PCB设计并降低系统成本。

XC17S50ASO20I支持Xilinx的先进的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado,提供友好的设计环境和丰富的IP核资源,加速开发进程。其JTAG接口支持边界扫描测试,便于生产测试和故障诊断。

作为Xilinx代理商,我们提供原厂封装的XC17S50ASO20I芯片,确保产品质量和可靠性。我们提供技术支持和样品服务,帮助客户快速实现产品原型设计和批量生产。无论是小批量样品还是大批量订单,我们都能提供灵活的供应链解决方案。

  • 型号:XC17S50ASO20I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:20-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SER 50000 I-TEMP 20-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:500kb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SOIC
  • XC17S50ASO20I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC17S50ASO20I是Xilinx推出的500kb OTP PROM,专为FPGA配置设计,提供工业级-40°C至85°C工作温度范围。其3V低功耗特性和紧凑的20-SOIC封装使其成为空间受限应用的理想选择,能够可靠存储并传输FPGA初始化数据。

尽管该芯片已停产,但其在工业控制、通信设备和嵌入式系统中的稳定表现仍有参考价值。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的PROM系列,它们提供更高的存储容量、更快的编程速度和更好的兼容性,同时保持相似的引脚配置以便于迁移。

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XC17S50ASO20I 基本参数:

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