XC6SLX75T-2CSG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19））

XC6SLX75T-2CSG484C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75T-2CSG484C 规格参数

XC6SLX75T-2CSG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高端FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该器件拥有75K逻辑单元，高达116个18x18 DSP48A1切片，提供强大的数字信号处理能力。内置的Block RAM容量高达1.9 Mb，支持双端口操作，能够满足复杂数据存储需求。时钟管理模块提供先进的时钟管理功能，支持多达16个全局时钟缓冲器和8个DCM。

核心特性包括：支持高达3.2Gbps的高速串行收发器，提供多达12个RocketIO GTP收发器；丰富的I/O资源，支持多种I/O标准；低功耗设计，支持多种功耗管理模式；高级配置功能，支持多种配置模式。

典型应用场景包括：工业自动化控制、医疗成像设备、通信基站、视频处理系统、航空航天电子设备等。该芯片特别适合需要高性能、高可靠性和灵活性的应用场景。

XC6SLX75T-2CSG484C采用484引脚BGA封装，具有优异的散热性能和信号完整性。支持-40°C到+100°C的工业级温度范围，确保在各种恶劣环境下的稳定运行。该器件支持JTAG和SPI等多种配置模式，方便系统集成和升级。

Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE设计套件和IP核库，大大缩短了产品开发周期。通过使用预验证的IP核，工程师可以快速构建复杂的系统，减少设计风险，加速产品上市时间。

型号:XC6SLX75T-2CSG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-CSPBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:292
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
XC6SLX75T-2CSG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75T-2CSG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的75T级别FPGA，提供74,637逻辑单元和近3MB嵌入式RAM，适合处理复杂逻辑和中等规模数据处理。其292个I/O接口和1.14V-1.26V低功耗设计，使其成为高密度、高能效应用的理想选择，特别适合需要平衡性能与成本的工业控制、通信设备和原型系统。

这款484-FBGA封装的FPGA具备0°C-85°C工业级温度范围，确保在各种环境条件下稳定运行。其丰富的逻辑资源和RAM容量足以实现多通道信号处理、协议转换和定制加速功能，是替代ASIC实现产品快速迭代、降低开发风险的理想方案，特别适合需要灵活配置的中等规模应用场景。