XCR3256XL-10FTG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:256-FTBGA（17x17））

XCR3256XL-10FTG256I 零件图片（仅供参考）

XCR3256XL-10FTG256I 规格参数

XCR3256XL-10FTG256I是Xilinx公司生产的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，属于XCR3256XL系列产品。该器件采用先进的CMOS工艺制造，具有256个宏单元和多达160个输入/输出引脚，能够满足各种复杂逻辑设计需求。

作为Xilinx的旗舰CPLD产品之一，XCR3256XL-10FTG256I具有10ns的传播延迟，提供了出色的系统性能。该器件支持在系统编程(ISP)功能，允许设计师在不拆卸器件的情况下进行编程和重新配置，大大提高了开发效率。

XCR3256XL-10FTG256I采用256脚的薄四方扁平封装(FTG256)，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能。该器件工作电压为3.3V，功耗低，适合对功耗敏感的应用场景。此外，该器件还支持JTAG边界扫描测试，便于生产测试和系统调试。

作为Xilinx一级代理，我们提供的XCR3256XL-10FTG256I保证100%原厂正品，符合所有质量标准和规范。我们的技术团队可以为客户提供全面的技术支持，包括设计方案评估、编程指导和应用开发支持。

XCR3256XL-10FTG256I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。典型应用包括：通信系统中的协议转换和信号处理、工业自动化中的逻辑控制和接口转换、消费电子中的系统控制和数据管理等。凭借其高性能、高可靠性和灵活性，XCR3256XL-10FTG256I成为众多设计师的首选CPLD解决方案。

型号:XCR3256XL-10FTG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述:IC CPLD 256MC 9.1NS 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1 ns
供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
逻辑元件/块数:16
宏单元数:256
栅极数:6000
I/O 数:164
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XCR3256XL-10FTG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCR3256XL-10FTG256I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列CPLD，巧妙平衡了高性能与低功耗需求，256个宏单元和164个I/O为复杂逻辑设计提供充足资源，9.1ns的快速延迟确保系统响应及时，2.7V-3.6V宽电压范围使其能适应多种电源环境，系统内可编程特性大幅简化开发流程。

这款CPLD特别适合作为逻辑桥接、接口转换和协议控制的核心，其工业级温度范围(-40°C~85°C)确保在严苛环境下稳定运行，256-LBGA封装在提供出色电气性能的同时节省PCB空间，是通信设备、工业控制和嵌入式系统中实现逻辑重构的理想选择，尤其适合需要频繁功能升级的原型验证和小批量生产应用。