XC7VX485T-1FFG1761I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX485T-1FFG1761I是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA芯片，属于7系列中的顶级产品之一。这款芯片拥有485K逻辑单元，提供强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源，适合高性能计算和复杂系统设计。

作为Xilinx 7系列FPGA的代表产品，XC7VX485T-1FFG1761I集成了多个高速收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信、数据中心和测试测量设备的理想选择。芯片内置了大量的DSP Slice，每个DSP Slice包含48x18乘法器和累加器，可实现复杂的数字信号处理算法。

该芯片采用1速度等级（-1），提供最佳时序性能，工作频率可达500MHz以上。其1761引脚的FFGA封装设计，确保了良好的信号完整性和散热性能。作为Xilinx一级代理，我们保证所有产品均为原装正品，并提供完整的技术文档和开发支持。

XC7VX485T-1FFG1761I具有丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等，可满足不同系统的接口需求。芯片内置PCI Express硬核，支持Gen3 x8配置，便于实现高性能数据传输。此外，它还集成了以太网MAC、PCIe等硬核IP，大幅降低了系统开发复杂度。

典型应用领域包括：高速通信设备（如基站、路由器）、数据中心（如加速卡、存储控制器）、国防电子（如雷达系统、电子战设备）、医疗成像（如CT、MRI）以及工业自动化等。凭借其高性能、大容量和高可靠性，XC7VX485T-1FFG1761I成为众多高端应用的首选解决方案。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-1FFG1761I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：37950

逻辑元件/单元数：485760

总 RAM 位数：37969920

I/O 数：700

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）

XC7VX485T-1FFG1761I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX485T-1FFG1761I作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，提供485K逻辑单元和38MB片上RAM，具备强大的并行处理能力。700个I/O接口和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为通信、工业自动化和军事等严苛环境下的理想选择，能够满足复杂逻辑设计和高速数据处理需求。

该芯片采用低功耗设计，工作电压仅需0.97V至1.03V，在提供卓越性能的同时有效控制能耗。1761-FCBGA封装设计便于高密度PCB布局，适合空间受限的应用场景。对于需要大规模逻辑集成和高速数据传输的系统，如数据中心加速、雷达信号处理和高端通信设备，这款FPGA能够提供灵活且高效的解决方案。