XC6SLX75-N3FGG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX75-N3FGG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75-N3FGG484I 规格参数

XC6SLX75-N3FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，属于中高端产品，拥有丰富的逻辑资源和专用功能模块，适用于多种复杂应用场景。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片基于45nm工艺制造，具有低功耗特性，内置75K逻辑单元(LUT)、约117K触发器，支持高达486MHz的系统性能。芯片内嵌了116个DSP48A1数字信号处理模块，每个模块提供48位乘法器和48位累加器，适合高速信号处理应用。

存储资源方面，XC6SLX75-N3FGG484I配备了4.8Mbit的分布式RAM和432Kbit的块RAM，支持多种配置模式，满足不同应用对存储容量的需求。时钟管理资源包括6个DCM(数字时钟管理器)和4个PLL(锁相环)，提供灵活的时钟分配和管理功能。

I/O资源方面，该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，最高支持单端I/O速率达800Mbps，差分I/O速率达1.6Gbps。还支持PCI Express接口，可直接用于实现PCI Express端点功能，适用于高速数据传输应用。

应用领域包括通信系统、工业自动化、视频处理、国防电子、医疗设备等。XC6SLX75-N3FGG484I的484引脚FGGA封装提供了充足的I/O资源，适合需要大量I/O连接的应用场景。该芯片支持Xilinx的多种开发工具，包括ISE Design Suite和Vivado，提供完整的开发流程和丰富的IP核资源，加速产品开发进程。

型号:XC6SLX75-N3FGG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:280
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX75-N3FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75-N3FGG484I是赛灵思Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片，拥有5831个逻辑块和74637个逻辑单元，配合3.17MB的嵌入式RAM资源，为复杂逻辑应用提供了强大的处理能力。其280个I/O接口和1.14V-1.26V的宽工作电压范围，确保了在工业环境下的可靠运行，同时保持较低的功耗水平。

这款FPGA芯片特别适合工业控制、通信设备和数据采集系统等需要高可靠性和实时处理能力的应用场景。484-BBGA封装使其能够紧凑地集成到各种PCB设计中，而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了其在严苛环境下的稳定运行。对于需要中等规模可编程逻辑资源的项目，XC6SLX75-N3FGG484I提供了性能、成本和功耗之间的理想平衡。