XCZU11EG-2FFVC1760E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

XCZU11EG-2FFVC1760E 零件图片（仅供参考）

XCZU11EG-2FFVC1760E 规格参数

XCZU11EG-2FFVC1760E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列高端FPGA SoC产品，由Xilinx代理提供专业服务。这款芯片集成了ARM Cortex-A53四核处理器与R5双核实时处理器，配合强大的可编程逻辑资源，为系统设计提供了无与伦比的灵活性。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括超过44万个逻辑单元，2200+ DSP单元，以及大容度的块RAM。其高速收发器支持高达16Gbps的传输速率，适用于高速数据通信和互连应用。此外，芯片还集成了PCIe Gen3 x8接口，千兆以太网MAC，以及USB 3.0控制器等多种高速接口。

XCZU11EG-2FFVC1760E采用1760引脚FBGA封装，支持-40°C至+100°C的工业级温度范围。芯片内置的高性能模拟前端和混合信号功能使其在工业控制、汽车电子等对可靠性要求极高的领域表现出色。

在应用方面，这款FPGA SoC广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、人工智能推理、机器视觉和国防电子等高端领域。其异构计算架构能够同时处理控制和数据密集型任务，为复杂系统提供理想的解决方案。

开发方面，Xilinx提供Vivado设计套件和Petalinux操作系统支持，大大简化了基于XCZU11EG-2FFVC1760E的系统开发流程。芯片还支持Xilinx的SDSoC开发环境，可实现C/C++代码的硬件加速，提高开发效率。

总而言之，XCZU11EG-2FFVC1760E凭借其强大的处理能力、丰富的接口资源和灵活的可编程性，成为高端嵌入式系统和加速应用的理想选择。作为Xilinx代理，我们提供专业的技术支持和解决方案服务，助力客户快速实现产品创新。

制造商产品型号：XCZU11EG-2FFVC1760E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1760-BBGA，FCBGA
XCZU11EG-2FFVC1760E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU11EG-2FFVC1760E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能异构计算芯片，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时控制器和Mali-400 MP2图形处理单元，配合653K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活的硬件定制空间。

这款芯片凭借其丰富的外设接口(CAN、以太网、USB等)和工业级工作温度范围(0°C~100°C)，特别适合工业自动化、高端通信设备和边缘计算应用，能够在单芯片上实现实时控制、数据处理和图形显示一体化，大幅简化系统设计并降低BOM成本。