XC6SLX75-N3FG676I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27））

XC6SLX75-N3FG676I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75-N3FG676I 规格参数

XC6SLX75-N3FG676I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，具备低功耗特性和丰富的逻辑资源。作为一款中规模FPGA，它提供75K的逻辑单元(LUTs)，满足复杂逻辑设计需求。

核心特性：

该芯片集成了丰富的硬件资源，包括116个18×18 DSP48A1 slices，提供高达368 GMACS的信号处理能力；支持多达376个用户I/O，兼容多种I/O标准如LVDS、TTL、HSTL等；内置多个时钟管理模块，包括6个PLL和4个DLL，确保精确的时钟控制。

p>低功耗设计：

XC6SLX75-N3FG676I采用Xilinx的Power Management技术，支持动态功耗管理，可根据应用需求调整功耗水平。其待机功耗极低，特别适合电池供电的便携设备和对功耗敏感的应用场景。

应用领域：

该FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域。典型应用包括：嵌入式系统加速、数字信号处理、协议转换、电机控制、视频处理和接口桥接等。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品XC6SLX75-N3FG676I芯片，配合专业的技术支持和完善的售后服务，确保客户项目顺利实施。我们的工程师团队可提供设计方案咨询、技术培训和定制开发服务，助力客户快速实现产品上市。

p>封装信息：

XC6SLX75-N3FG676I采用676球BGA封装，具有高密度I/O和良好的散热性能，适合空间受限的应用场景。该封装支持Xilinx的ChipSync技术，确保高速信号完整性。

型号:XC6SLX75-N3FG676I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:408
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
XC6SLX75-N3FG676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75-N3FG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，拥有74,637个逻辑单元和5831个CLB，配合3.17MB的内存资源，为复杂逻辑设计提供强大算力。其408个I/O接口和宽温工作范围（-40°C至100°C）使其成为工业控制、通信设备和数据处理等场景的理想选择，低功耗设计（1.14V-1.26V）在提供高性能的同时兼顾能效比。

需要注意的是，该芯片已停产，不适合用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列作为替代，这些新一代产品在保持相似性能的同时提供更先进的架构和更长生命周期支持。