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XC5VSX50T-2FFG1136C 零件图片(仅供参考)

XC5VSX50T-2FFG1136C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC5VSX50T-2FFG1136C 规格参数

XC5VSX50T-2FFG1136C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。

该芯片拥有约50,000个逻辑单元,240个DSP48E1乘法器单元,提供高达500MHz的处理能力,满足复杂算法和高速数据处理需求。内置的33,216 Kb Block RAM资源,支持多种配置模式,可灵活适应不同应用场景的存储需求。

高速接口与收发器是XC5VSX50T-2FFG1136C的突出特点,集成了8个高速GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,完美满足高速通信、视频处理和数据中心等应用需求。同时,该芯片支持PCI Express Gen2 x8接口,可实现与处理器的无缝连接。

在封装方面,XC5VSX50T-2FFG1136C采用1136引脚的FFG封装,提供丰富的I/O资源和良好的信号完整性,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,便于与各种外围设备连接。

该芯片的工作温度范围为-1°C至+100°C,工业级可靠性设计,适用于通信设备、工业自动化、国防航天、医疗影像等高端应用领域。凭借其高性能、低功耗和丰富的硬件资源,XC5VSX50T-2FFG1136C成为复杂逻辑设计和高速数据处理系统的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VSX50T-2FFG1136C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 480 I/O 1136FCBGA
  • 系列:Virtex-5 SXT
  • LAB/CLB 数:4080
  • 逻辑元件/单元数:52224
  • 总 RAM 位数:4866048
  • I/O 数:480
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1136-FCBGA (35x35)
  • XC5VSX50T-2FFG1136C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC5VSX50T-2FFG1136C是Xilinx Virtex-5 SXT系列的高性能FPGA,拥有52,224个逻辑单元和4.86MB嵌入式RAM,提供480个I/O接口,专为需要高速数据处理和复杂逻辑实现的应用而设计。其0.95V-1.05V的宽电压工作范围和表面贴装封装设计,使其成为通信设备、工业自动化和高端测试系统的理想选择。

这款FPGA在信号处理、数据加速和复杂逻辑控制方面表现出色,特别适合雷达系统、医疗成像设备和高速数据采集等对性能要求苛刻的场景。丰富的逻辑资源和I/O接口使其能够灵活应对各种设计挑战,同时保证系统的稳定性和可靠性,是工程师在追求高性能与灵活性平衡时的可靠选择。

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XC5VSX50T-2FFG1136C 基本参数:

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