XC6SLX45T-3FGG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX45T-3FGG484C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX45T-3FGG484C 规格参数

XC6SLX45T-3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA芯片，由Xilinx授权代理提供。该芯片基于45nm工艺制造，具有45,000个逻辑单元，提供丰富的逻辑资源和灵活的设计选项。

该芯片配备了丰富的DSP模块，每个模块包含48个18×18乘法器，总共提供67个DSP48A1 slices，为信号处理应用提供了强大的计算能力。此外，XC6SLX45T-3FGG484C还支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、CMOS等，并具有高达484个用户I/O引脚，便于与各种外部设备连接。

在存储资源方面，该芯片提供2,160KB的块RAM和664KB的分布式RAM，以及116个专用时钟管理模块(CMM)，支持多个时钟域和复杂的时序要求。此外，芯片还集成了PCI Express端点模块，支持Gen1和Gen2规范，适用于需要高速数据传输的应用。

XC6SLX45T-3FGG484C采用先进的低功耗技术，包括动态功耗管理和多阈值电压(MTV)技术，在提供高性能的同时有效降低功耗。该芯片支持3.3V、2.5V、1.8V和1.2V等多种供电电压，适应不同应用场景的需求。

该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备、航空航天和消费电子产品等领域。其强大的逻辑资源、丰富的I/O选项和低功耗特性使其成为这些应用的理想选择。特别是在需要高性能信号处理、实时控制和复杂逻辑实现的系统中，XC6SLX45T-3FGG484C表现出色，为工程师提供了灵活且高效的解决方案。

型号:XC6SLX45T-3FGG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:3411
逻辑元件/单元数:43661
总 RAM 位数:2138112
I/O 数:296
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX45T-3FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

Xilinx的XC6SLX45T-3FGG484C是一款中等规模的FPGA芯片，拥有43661个逻辑单元和2138112位RAM，提供了出色的处理能力和存储容量。其296个I/O端口支持多种接口标准，使其成为复杂系统设计的理想选择。低功耗设计(1.14V~1.26V)和宽工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境下的稳定运行。

这款Spartan-6 LXT系列FPGA特别适合需要高性能数据处理和接口转换的应用，如通信设备、工业自动化和测试测量系统。其可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能，大大缩短产品开发周期。484-BBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的设计空间，适合空间受限但对性能要求较高的应用场景。