XC2V2000-4FG676I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27））

XC2V2000-4FG676I 零件图片（仅供参考）

XC2V2000-4FG676I 规格参数

XC2V2000-4FG676I是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA芯片，采用先进的0.15μm工艺制造，提供高达200万系统门的逻辑资源。这款FPGA芯片拥有丰富的逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源，以及大量的时钟管理资源和高速I/O接口，非常适合高性能数字系统设计。

XC2V2000-4FG676I采用676球BGA封装，提供优异的散热性能和电气特性。芯片工作电压为1.5V，核心逻辑资源包括56个CLB列，每个CLB包含2个切片，每个切片包含2个LUT和2个触发器。此外，芯片还配备了20个专用乘法器，支持高达300MHz的DSP操作频率，非常适合数字信号处理应用。

在存储资源方面，XC2V2000-4FG676I提供72个18K位的块RAM，总计1296Kbit存储容量，以及大量的分布式RAM资源。时钟管理方面，芯片集成了4个数字时钟管理器(DCM)，支持频率合成、相位偏移和时钟抖动消除等功能。

I/O资源方面，XC2V2000-4FG676I提供高达408个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、LVDS、HSTL等，最高传输速率可达622Mbps。此外，芯片还支持PCI、PCI-X和HyperTransport等高速接口标准。

p>作为Xilinx中国代理，我们提供XC2V2000-4FG676I的原厂正品和专业技术支持，确保客户获得最佳的产品体验和应用解决方案。这款FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业控制、航空航天、军事电子、医疗设备等领域，特别适合需要高性能逻辑处理和数字信号处理的应用场景。

型号:XC2V2000-4FG676I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 456 I/O 676FCBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2688
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:1032192
I/O 数:456
栅极数:2000000
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
XC2V2000-4FG676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2V2000-4FG676I是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，凭借200万门逻辑资源和2688个LAB/CLB单元，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其超过1MB的RAM容量和456个I/O端口使其成为通信、工业控制和数据处理等高要求应用的理想选择，工作温度范围(-40°C~100°C)确保在严苛环境下的稳定运行。

这款676-BBGA封装的芯片支持1.425V~1.575V供电电压，在提供高性能的同时兼顾功耗控制。需要注意的是，XC2V2000-4FG676I已停产，不适合新设计项目，但在维护现有系统或原型验证方面仍具有重要价值。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的FPGA系列，以获取更先进的技术支持和更长生命周期。