XCZU7EG-1FBVB900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7EG-1FBVB900I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端器件，由Xilinx授权代理提供。这款芯片将高性能ARM处理系统与灵活的FPGA逻辑资源完美结合，实现了异构计算架构。

该芯片采用台积电16nm FinFET工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5处理器，提供高达1.2GHz的处理能力。此外，还包含高性能AI和ML加速器，支持INT8/INT16/FP16/FP32计算，特别适合人工智能和机器学习应用。

在FPGA逻辑方面，XCZU7EG-1FBVB900I提供丰富的逻辑资源，包括约44万个逻辑单元、2880KB块RAM和3680KB分布式RAM。芯片还集成了8个高速收发器，支持高达30Gbps的数据传输速率，以及多个PCIe Gen3 x8通道，满足高速数据传输需求。

存储接口方面，该芯片支持四通道DDR4-2400内存，提供高达76.8GB/s的内存带宽，以及双通道LPDDR4-2400，适用于低功耗应用场景。此外，还集成了多种专用外设控制器，包括千兆以太网、USB 3.0、CAN、I2C、SPI等，便于与各种外设连接。

XCZU7EG-1FBVB900I还支持多种安全特性，包括安全启动、硬件加密引擎等，满足工业和通信领域的高安全性要求。典型应用场景包括5G无线基站、数据中心加速器、机器视觉系统、高性能计算平台、工业自动化设备等。

通过将软件定义的灵活性与硬件加速的性能相结合，XCZU7EG-1FBVB900I为开发者提供了强大的异构计算平台，能够满足多种高性能应用的需求，是新一代嵌入式系统和边缘计算的理想选择。

制造商产品型号：XCZU7EG-1FBVB900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU7EG-1FBVB900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7EG-1FBVB900I 作为 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的旗舰产品，融合了四核 ARM Cortex-A53、双核 ARM Cortex-R5 处理器和 FPGA 逻辑，提供业界领先的异构计算能力。504K+ 逻辑单元和高达 1.2GHz 的处理频率使其能够同时处理复杂软件算法和硬件加速任务，为高性能嵌入式系统提供强大支持。

丰富的通信接口和工业协议支持，包括以太网、USB、CANbus 等，结合宽温工作范围（-40°C ~ 100°C），使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。这款芯片能够满足从数据处理到实时控制的各种需求，帮助工程师在单一平台上实现系统复杂性和性能的完美平衡。