XC5VLX330T-1FF1738I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1738-FCBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC5VLX330T-1FF1738I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC5VLX330T-1FF1738I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列低功耗FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，具备高性能和低功耗特性。作为Xilinx总代理，我们提供原装正品和全方位技术支持服务。

该芯片拥有高达33万逻辑单元，520Kb分布式RAM和3648Kb块状RAM，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其内置的DSP48E切片数量达到192个，每个DSP48E单元支持48位×48位乘法运算，能够高效处理复杂的数字信号处理算法。

高速串行收发器是XC5VLX330T-1FF1738I的一大亮点，它集成了8个RocketIO GTP收发器，支持高达3.75Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和背板应用。同时，该芯片提供400个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，增强了系统的灵活性和兼容性。

在时钟管理方面，该芯片集成了32个时钟管理模块(CMM)和6个PLL，支持多时钟域设计，满足复杂系统对精确时钟控制的需求。其时钟管理功能包括频率合成、相位调整和抖动消除等，确保系统时序的稳定性和可靠性。

XC5VLX330T-1FF1738I的工作温度范围支持-1°C到100°C，适合工业级应用。其1738引脚的Flip-Chip BGA封装设计，提供了良好的电气性能和散热特性，适合高密度PCB布局。

典型应用领域包括：高速通信设备、雷达系统、医疗成像设备、航空航天电子和高端计算加速等。凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口，该芯片能够满足各种高性能应用场景的需求。

作为Xilinx总代理，我们不仅提供原装正品XC5VLX330T-1FF1738I芯片，还提供全面的技术支持，包括设计方案咨询、开发工具支持和定制化解决方案，帮助客户快速实现产品上市。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX330T-1FF1738I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA

系列：Virtex-5 LXT

LAB/CLB 数：25920

逻辑元件/单元数：331776

总 RAM 位数：11943936

I/O 数：960

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1738-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1738-FCBGA（42.5x42.5）

XC5VLX330T-1FF1738I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC5VLX330T-1FF1738I作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的高性能FPGA，凭借其33万逻辑单元和近12MB内存资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。960个I/O接口使其能够轻松连接各类外设，而0.95V-1.05V的工作电压范围在保证性能的同时优化了功耗表现，特别适合对能效比有严格要求的通信和工业控制领域。

-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了芯片在严苛环境下的稳定运行，使其成为军事、航空航天等高可靠性场景的理想选择。1738-FCBGA封装设计在提供足够I/O数量的同时，也兼顾了PCB布局的灵活性，为系统设计者提供了更多空间优化方案。