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XC6SLX45-2FG484I 零件图片(仅供参考)

XC6SLX45-2FG484I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC6SLX45-2FG484I 规格参数

XC6SLX45-2FG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,属于高性能、低功耗的现场可编程门阵列。这款芯片拥有45K逻辑单元,提供了丰富的逻辑资源,适合各种复杂的数字逻辑设计。

该芯片采用先进的45nm工艺制造,具有出色的功耗管理和热性能。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片,支持从消费电子到工业控制的广泛应用。

XC6SLX45-2FG484I配备了484引脚的封装,提供了足够的I/O资源,便于与外部设备连接。芯片内置多个Block RAM和分布式RAM,总计超过1.3MB的存储资源,能够满足大多数应用的数据存储需求。

在信号处理方面,这款FPGA集成了48个18x18 DSP48A1 slice,每个slice提供48位乘法器和48位累加器,非常适合高速数字信号处理应用。同时,芯片还支持PCI Express、Gigabit以太网等多种高速接口协议。

XC6SLX45-2FG484I具有灵活的时钟管理资源,包括多个全局时钟缓冲器和锁相环(PLL),能够为系统提供精确的时钟控制。此外,芯片还支持多种配置模式,包括从串行PROM、JTAG接口和主模式等多种方式加载配置数据。

该芯片的工作电压为1.2V,内核电压为1.05V,I/O电压支持1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V等多种标准,增强了系统设计的灵活性。在功耗方面,Spartan-6系列采用了Xilinx的PowerSmart技术,能够在保证性能的同时有效降低功耗。

XC6SLX45-2FG484I广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、消费电子和航空航天等领域。作为Xilinx的授权代理商,我们提供全面的技术支持和售后服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的性能优势。

  • 型号:XC6SLX45-2FG484I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3411
  • 逻辑元件/单元数:43661
  • 总 RAM 位数:2138112
  • I/O 数:316
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX45-2FG484I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX45-2FG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供了43661个逻辑单元和2138112位RAM资源,配合316个I/O端口,为各类数字信号处理和逻辑控制应用提供了灵活的解决方案。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制和通信设备等对可靠性要求较高的场景。

484-BBGA封装形式便于高密度PCB布局,而表面贴装特性简化了生产流程。该芯片可应用于视频处理、数据采集、协议转换等多种领域,为系统设计人员提供可重构的硬件平台,加速产品上市时间并降低整体系统成本。

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XC6SLX45-2FG484I 基本参数:

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