XCZU7EG-L1FFVF1517I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7EG-L1FFVF1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列FPGA SoC，集成了高性能ARM处理器核心与可编程逻辑资源，为嵌入式系统设计提供强大解决方案。这款芯片采用先进的16nm FinFET工艺技术，结合了处理能力和可编程灵活性，适用于各种高性能应用场景。

作为Xilinx一级代理，我们提供原装正品XCZU7EG-L1FFVF1517I芯片和专业技术支持服务。

该芯片的核心特性包括：双核ARM Cortex-A53处理器，运行频率高达1.2GHz，提供强大的处理能力；单核ARM Cortex-R5实时处理器，适合实时控制和关键任务处理；丰富的逻辑资源，包括CLB、LUT、FF等，可实现复杂逻辑功能；高性能DSP切片，支持并行信号处理算法；PCIe Gen3 x8接口，实现高速数据传输；高速收发器，支持多种高速协议。

XCZU7EG-L1FFVF1517I拥有高达2.1Mb Block RAM和5760 Kb URAM，提供大容量数据存储能力。芯片还集成了丰富的外设接口，包括DDR4内存控制器、千兆以太网控制器、USB 3.0控制器等，简化系统设计。

这款芯片的典型应用包括：高性能数据中心加速；5G无线基础设施；高清视频处理与分析；自动驾驶系统；工业自动化与控制；医疗成像设备；国防与航空航天系统。

XCZU7EG-L1FFVF1517I的灵活性和可编程性使其成为各种创新应用的理想选择，开发者可以根据具体需求定制硬件加速功能，同时利用ARM处理器处理复杂软件任务。

制造商产品型号：XCZU7EG-L1FFVF1517I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU7EG-L1FFVF1517I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7EG-L1FFVF1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的旗舰产品，将四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器与FPGA架构完美融合，为复杂嵌入式系统提供前所未有的处理灵活性和硬件加速能力。504K+逻辑单元和工业级-40°C~100°C工作温度范围，使其成为严苛环境下高性能计算的理想选择，特别适合需要同时处理大量数据并实现硬件加速的应用场景。

这款芯片丰富的连接接口（包括以太网、USB OTG、CANbus等）和高达1.2GHz的主频，使其能够胜任工业自动化、高端通信设备和AI边缘计算等复杂任务。ARM Mali-400 MP2图形处理器确保了出色的图形处理能力，而MCU与FPGA的异构架构设计则让工程师可以根据应用需求灵活分配计算资源，在保证系统实时性的同时最大化处理效率。