XC6SLX150T-3FGG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX150T-3FGG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX150T-3FGG484I 规格参数

XC6SLX150T-3FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的45nm工艺技术制造，专为满足成本敏感型应用中的高性能需求而设计。作为Xilinx授权代理，我们提供这款具有丰富功能和优异性能的FPGA芯片。

该芯片拥有150K逻辑单元，2160Kb分布式RAM，5760Kb块RAM，66个18×18 DSP48A1 slice，以及多达372个用户I/O。其时钟管理资源包括4个DCM和8个PLL，为复杂系统设计提供了灵活的时钟管理能力。XC6SLX150T-3FGG484I支持高达-3速度等级，提供卓越的时序性能。

在封装方面，XC6SLX150T-3FGG484I采用484引脚的Flip Chip BGA封装，提供了良好的信号完整性和散热性能。该器件支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，兼容各种外部设备接口。其1.2V核心电压和3.3V辅助电压设计，确保了低功耗和高性能的平衡。

XC6SLX150T-3FGG484I具有强大的错误检测和纠正功能，包括SEU和单事件翻转保护，适用于要求高可靠性的工业和航空航天应用。其丰富的IP核支持，包括PCI Express、Ethernet、DDR等，大大加速了开发过程。

典型应用领域包括：工业自动化设备、医疗成像系统、视频处理设备、通信基础设施、国防电子和汽车电子等。XC6SLX150T-3FGG484I凭借其高性能、低功耗和丰富的功能集，成为众多应用场景的理想选择。

开发方面，Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE Design Suite和Vivado开发环境，以及丰富的参考设计和技术文档，帮助工程师快速完成产品开发。同时，我们作为Xilinx授权代理，提供原厂正品保证和专业技术支持服务。

型号:XC6SLX150T-3FGG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:11519
逻辑元件/单元数:147443
总 RAM 位数:4939776
I/O 数:296
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX150T-3FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX150T-3FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA，凭借其147K逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。296个I/O端口和宽泛的工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和信号处理应用的理想选择，低功耗设计(1.14V~1.26V)进一步优化了能效表现。

这款484-BBGA封装的FPGA支持灵活的硬件配置，可快速适应不同应用需求，特别适合需要高可靠性和实时性的嵌入式系统。其丰富的逻辑资源和I/O能力使其成为原型验证、小批量生产和定制化解决方案的理想平台，为工程师提供了从概念到实现的完整开发路径。