XCV50E-7FG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17））

XCV50E-7FG256C 零件图片（仅供参考）

XCV50E-7FG256C 规格参数

XCV50E-7FG256C是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Xilinx Virtex-E系列。该芯片采用先进的0.18μm工艺制造，拥有约50k逻辑门容量，提供充足的逻辑资源用于实现复杂的数字逻辑功能。

这款F芯片的7ns传播延迟确保了高速数据处理能力，适合对时序要求严格的系统设计。其FG256封装形式提供了256个I/O引脚，支持多种I/O标准和电压兼容性，便于与各种外围设备连接。

核心特性：

丰富的逻辑资源：包括CLBs、IOBs等，支持复杂的数字逻辑设计

高性能时钟管理：内置DLL，提供精确的时钟分配和生成

多种I/O标准：支持LVTTL、LVCMOS、HSTL等多种I/O标准

低功耗设计：采用先进的低功耗技术，在保证性能的同时降低功耗

配置灵活性：支持多种配置模式，包括JTAG、SelectMap等

该芯片的典型应用领域包括：

通信系统：基站、路由器、交换机等

工业控制：PLC、运动控制系统

数据处理：信号处理、图像处理

测试测量：自动测试设备

军事航天：雷达系统、卫星通信

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品的XCV50E-7FG256C芯片，确保产品质量和技术支持，满足客户的各种设计需求。

型号:XCV50E-7FG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:384
逻辑元件/单元数:1728
总 RAM 位数:65536
I/O 数:176
栅极数:71693
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
XCV50E-7FG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCV50E-7FG256C是Xilinx Virtex-E系列的中等规模FPGA，拥有384个逻辑单元和176个I/O引脚，专为需要复杂逻辑控制和中等数据处理能力的应用设计。其内置的64K位RAM和低功耗特性（1.71V~1.89V工作电压）使其特别适合工业控制和通信设备中的信号处理任务，能够在0°C~85°C的宽温度范围内稳定运行。

尽管这款芯片提供可靠的性能，但目前已处于停产状态。对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA，它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的架构，同时保持良好的兼容性，便于现有系统的升级和扩展。