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XC7S25-1CSGA225I 零件图片(仅供参考)

XC7S25-1CSGA225I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7S25-1CSGA225I 规格参数

XC7S25-1CSGA225I是Xilinx公司Spartan-7系列FPGA芯片,具有25K逻辑单元资源,采用先进的28nm工艺制造。这款FPGA芯片在保持高性能的同时,提供了卓越的功耗效率,非常适合对成本敏感但需要高性能逻辑处理的应用场景。

作为Xilinx的低成本FPGA系列,Spartan-7系列Xilinx代理提供的产品XC7S25-1CSGA225I集成了丰富的逻辑资源,包括25K逻辑单元、360KB块RAM和80KB分布式RAM。该芯片拥有220个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。

在性能方面,XC7S25-1CSGA225I支持高达180MHz的系统时钟频率,提供足够的处理能力满足大多数应用需求。该芯片还集成了多个时钟管理单元(CMU),提供灵活的时钟分配和生成功能,帮助系统设计者优化时序性能。

XC7S25-1CSGA225I采用CSGA225封装,这种封装形式提供了良好的散热性能和电气特性,适合空间受限的应用场景。芯片工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用要求。

这款FPGA芯片支持Xilinx的Vivado开发工具,提供完整的设计流程支持,包括综合、实现、仿真和调试功能。Vivado工具链的高效性使得设计者能够快速完成设计并验证功能。

典型应用领域包括工业自动化、消费电子、通信设备、汽车电子等。在工业自动化中,XC7S25-1CSGA225I可用于实现PLC、运动控制和机器视觉等功能;在消费电子领域,可用于智能家电、游戏设备和便携式电子产品;在通信设备中,可用于实现协议转换、信号处理和网络功能。

作为Xilinx授权代理商,我们提供原装正品XC7S25-1CSGA225I芯片,并提供完整的技术支持和售后服务,确保客户项目顺利实施。

  • 型号:XC7S25-1CSGA225I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:225-CSGA(13x13)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1825
  • 逻辑元件/单元数:23360
  • 总 RAM 位数:1658880
  • I/O 数:150
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:225-CSGA(13x13)
  • XC7S25-1CSGA225I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7S25-1CSGA225I是Xilinx Spartan-7系列的入门级FPGA,具备23,360个逻辑单元和1.6MB RAM,在低功耗设计(0.95V-1.05V)下提供理想的中等复杂度逻辑处理能力。其150个I/O接口和工业级工作温度范围(-40°C~100°C),使其成为成本敏感型应用的理想选择,特别适合空间受限的嵌入式系统。

这款225-LFBGA封装的FPGA在工业控制、消费电子和通信设备中表现出色,可灵活配置以满足特定应用需求。相比传统ASIC解决方案,XC7S25-1CSGA225I提供更高的设计灵活性和更短的上市时间,同时保持Xilinx一贯的品质和可靠性,是原型验证和小批量生产的理想选择。

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XC7S25-1CSGA225I 基本参数:

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