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XC6SLX25T-N3FG484C 零件图片(仅供参考)

XC6SLX25T-N3FG484C
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XC6SLX25T-N3FG484C 规格参数

XC6SLX25T-N3FG484C 是Xilinx公司Spartan-6系列中的LX子系列FPGA,采用先进的45nm低功耗工艺制造。这款芯片拥有约25,000个逻辑单元,高性能DSP48A1模块,以及丰富的Block RAM资源,非常适合需要大量并行处理的应用场景。

该芯片集成了多个时钟管理资源,包括全局时钟缓冲器、锁相环(PLL)和数字延迟锁相环(DLL),能够满足复杂的时序需求。此外,它支持多种高速I/O标准,如LVDS、TMDS、SSTL等,最高数据传输速率可达1.25Gbps。

XC6SLX25T-N3FG484C 采用484引脚的FGGA封装,提供丰富的I/O接口。其功耗优化特性包括多种低功耗模式和动态功耗管理,使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

这款FPGA芯片的典型应用领域包括工业自动化、通信设备、视频处理、测试测量仪器以及国防电子等。其内置的PCI Express端点控制器使其成为需要高速数据传输的理想选择。此外,Spartan-6系列还集成了丰富的硬核IP,如以太网MAC、PCIe控制器等,进一步简化了系统设计。

在开发环境方面,XC6SLX25T-N3FG484C 完全兼容Xilinx的Vivado和ISE设计套件,提供从设计输入、综合、仿真到实现的全流程支持,大大缩短了产品开发周期。其灵活的架构和丰富的资源使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。

  • 型号:XC6SLX25T-N3FG484C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:250
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX25T-N3FG484C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX25T-N3FG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA芯片,拥有24,051个逻辑单元和958Kb RAM资源,提供250个I/O接口,适合需要灵活逻辑配置和中等数据处理能力的应用。其低功耗设计(1.14-1.26V)和工业级温度范围使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择。

尽管该芯片已停产,但其丰富的逻辑资源和I/O接口仍使其适合原型验证和现有系统维护。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Artix或Spartan-7系列,它们提供更高的性能和能效比,同时保持相似的开发环境和工具链兼容性,确保平滑过渡。

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XC6SLX25T-N3FG484C 基本参数:

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