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XC7VX485T-3FF1927E 零件图片(仅供参考)

XC7VX485T-3FF1927E
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7VX485T-3FF1927E 规格参数

XC7VX485T-3FF1927E是Xilinx公司Virtex-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备485K逻辑单元,适用于需要高性能计算和高速数据传输的应用场景。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括240个6输入LUT、240个FF,以及大量的分布式RAM和BRAM资源。特别值得一提的是,它集成了24个GTX收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信、数据中心交换和军事雷达等应用。

在信号处理方面,XC7VX485T-3FF1927E配备了1800个DSP48E1硬核DSP模块,每个DSP模块提供48x48位乘法器和累加器功能,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。这些DSP模块支持多种精度运算,包括8x8、16x16、24x24和48x48位乘法,可广泛应用于图像处理、通信基站和雷达系统等领域。

该芯片还支持PCI Express Gen3 x8接口,提供高达8GB/s的带宽,适用于需要与主机处理器高速通信的应用。此外,它还支持多种高速接口,如SATA、千兆以太网和串行RapidIO等,使其成为多协议应用的理想选择。

在电源管理方面,XC7VX485T-3FF1927E采用了先进的电源管理技术,支持动态功耗调整,可根据工作负载自动调整功耗,有效降低整体能耗。这对于需要高能效比的应用尤为重要。

该芯片采用FF1927封装,具有优异的散热性能和信号完整性,适合在严苛环境下工作。工业级温度范围(-40°C到100°C)使其适用于汽车电子、工业控制和航空航天等领域的应用。

总结来说,XC7VX485T-3FF1927E凭借其强大的逻辑资源、高速收发器、丰富的DSP模块和多种高速接口支持,成为高性能计算、通信和信号处理应用的理想选择。作为专业的Xilinx代理,我们为客户提供完整的技术支持和解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-3FF1927E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
  • XC7VX485T-3FF1927E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7VX485T-3FF1927E是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,拥有近50万逻辑单元和37MB RAM资源,专为需要强大并行处理能力的应用设计。其600个I/O接口和优化的功耗管理(0.97V-1.03V)使其成为通信、航空航天和工业自动化领域的理想选择。

这款1927-BGA封装的芯片支持从0°C到100°C的工业级工作温度,能够处理复杂算法和高速数据流,特别适合雷达系统、高端图像处理和实时信号处理等场景。其丰富的逻辑资源和RAM配置为设计提供了极高的灵活性,可显著减少系统组件数量和整体功耗。

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XC7VX485T-3FF1927E 基本参数:

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