XA7A75T-2FGG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XA7A75T-2FGG484I 零件图片（仅供参考）

XA7A75T-2FGG484I 规格参数

XA7A75T-2FGG484I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，集成了约75K的逻辑资源，为各种应用提供高性能、低功耗的解决方案。这款芯片拥有484引脚的BGA封装，提供了丰富的I/O资源和灵活的连接能力。

核心特性与资源

XA7A75T-2FGG484I配备了一系列强大的硬件资源，包括220个DSP48 slices，提供高达820 GMACs的信号处理能力；270KB的块RAM和10MB的SelectRAM，满足大容量数据存储需求；以及高速收发器，支持高达6.5Gbps的数据传输速率。这些资源使其成为高性能数字信号处理、图像处理和通信系统的理想选择。

应用领域

作为Xilinx Artix-7系列的中端产品，XA7A75T-2FGG484I广泛应用于工业自动化、医疗成像、航空航天、通信设备和测试测量等领域。其低功耗特性和高性能使其特别适合对能效比要求较高的应用场景。通过Xilinx一级代理获取的这款芯片，能够确保客户获得原厂品质保障和专业技术支持。

开发与支持

XA7A75T-2FGG484I支持Xilinx Vivado设计套件，提供完整的开发流程和丰富的IP核，大大缩短了产品开发周期。芯片支持多种配置模式，包括JTAG、SelectMAP和SPI等，方便系统集成和升级。此外，Xilinx提供的HLS工具允许使用C/C++进行高层次设计，进一步提高了设计效率。

可靠性与品质

XA7A75T-2FGG484I符合工业级标准，工作温度范围宽广，适合各种严苛环境。通过严格的质量控制和测试流程，确保了产品的可靠性和一致性。作为Xilinx授权代理商，我们提供的每颗芯片都经过严格检测，确保客户获得最高品质的产品。

型号:XA7A75T-2FGG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
包装:散装
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5900
逻辑元件/单元数:75520
总 RAM 位数:3870720
I/O 数:285
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XA7A75T-2FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XA7A75T-2FGG484I是Xilinx推出的汽车级Artix-7系列FPGA，具备75,520个逻辑单元和3.87MB RAM资源，专为严苛环境设计。其-40°C至100°C工作温度范围和AEC-Q100认证使其成为车载信息娱乐、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业控制应用的理想选择，低功耗设计(0.95V-1.05V)有效满足现代电子系统的能效需求。

该器件提供285个I/O接口，支持多种高速通信协议，可灵活实现复杂的信号处理和逻辑控制功能。其484-BBGA封装紧凑而可靠，适合空间受限的应用场景，为工程师提供了在汽车和工业领域实现高性能、高可靠性系统的理想解决方案。