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XC4VLX200-11FF1513I 零件图片(仅供参考)

XC4VLX200-11FF1513I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC4VLX200-11FF1513I 规格参数

XC4VLX200-11FF1513I是Xilinx公司Virtex-4系列的高性能FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供200万系统门容量和80,896逻辑单元。这款FPGA专为高性能计算和通信应用而设计,具有卓越的处理能力和灵活性。

该芯片拥有8个RocketIO多Gbps串行收发器,每个收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速背板、通信系统和数据中心应用。此外,它还集成了512个18x18 DSP Slice,提供高达500亿次乘累加操作每秒的处理能力,非常适合信号处理算法实现。

XC4VLX200-11FF1513I配备了486个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外围设备接口。时钟管理方面,该芯片提供16个DCM(数字时钟管理器)和8个PLL(锁相环),确保精确的时钟生成和分配。

在存储资源方面,该FPGA提供多个块RAM(每块18Kbit)和分布式RAM,总容量达到3,456Kbit,满足数据缓存和存储需求。配置方式支持多种模式,包括主从模式、JTAG边界扫描模式等,便于系统集成和调试。

作为Xilinx代理,我们提供原装正品的XC4VLX200-11FF1513I芯片,以及全面的技术支持和解决方案。这款FPGA广泛应用于无线基站、雷达系统、医疗成像、高端视频处理、航空航天和国防等领域,能够满足复杂算法实现和高性能计算的需求。

p>XC4VLX200-11FF1513I的工作电压为1.5V核心电压,3.3V辅助电压,支持-5°C到100°C的工业温度范围。该芯片采用1513引脚的封装形式,提供良好的信号完整性和散热性能,适合高密度PCB布局。

通过Xilinx的ISE设计套件,开发人员可以充分利用这款FPGA的强大功能,实现从简单逻辑到复杂系统级设计的各种应用。其灵活的架构和丰富的IP核资源,使得XC4VLX200-11FF1513I成为高性能应用的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC4VLX200-11FF1513I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 960 I/O 1513FCBGA
  • 系列:Virtex-4 LX
  • LAB/CLB 数:22272
  • 逻辑元件/单元数:200448
  • 总 RAM 位数:6193152
  • I/O 数:960
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1513-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1513-FCBGA(40x40)
  • XC4VLX200-11FF1513I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC4VLX200-11FF1513I作为Xilinx Virtex-4 LX系列的旗舰产品,凭借20万逻辑单元和6MB大容量内存,为复杂系统设计提供强大处理能力。其960个I/O端口和广泛的温度适应范围(-40°C至100°C),使其成为通信、航空航天和工业控制等高可靠性领域的理想选择。

这款采用1513-FCBGA封装的高性能FPGA,在保持低功耗(1.14V-1.26V)的同时,提供了卓越的信号完整性和设计灵活性。对于需要大规模并行处理和高速数据传输的应用,如高端网络设备和雷达系统,XC4VLX200-11FF1513I能够显著提升系统性能并简化设计流程。

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XC4VLX200-11FF1513I 基本参数:

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