XC6SLX100T-4FGG900C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FBGA（31x31））

XC6SLX100T-4FGG900C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX100T-4FGG900C 规格参数

XC6SLX100T-4FGG900C是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，具有出色的功耗性能和逻辑资源。这款器件提供约100万逻辑门容量，适合各种中低密度的应用需求。

该器件采用900球BGA封装，提供丰富的I/O资源和高速收发器功能。内置多个Block RAM和DSP48A1 Slice，可高效处理数字信号处理任务。其时钟管理模块提供灵活的时钟分配和管理能力，满足复杂系统的时序要求。

作为Xilinx中国代理，我们提供正品保障和专业技术支持。XC6SLX100T-4FGG900C支持多种配置模式，包括从串行配置和主串行配置等，满足不同系统的启动需求。该器件还内置了PCI Express硬核和以太网MAC模块，加速通信应用的开发。

在功耗管理方面，XC6SLX100T-4FGG900C具有创新的电源管理功能，支持多级功耗控制，可根据应用需求动态调整功耗。这使得它非常适合电池供电的便携设备和对功耗敏感的应用场景。

开发环境基于Xilinx ISE Design Suite，提供丰富的IP核和设计工具，加速产品开发周期。其兼容性设计确保了与现有Spartan系列器件的兼容性，简化了产品升级路径。

典型应用领域包括：工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子、测试测量设备等。XC6SLX100T-4FGG900C凭借其高性能、低功耗和丰富的资源，成为众多中低端应用的理想选择。

型号:XC6SLX100T-4FGG900C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:900-FBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:7911
逻辑元件/单元数:101261
总 RAM 位数:4939776
I/O 数:498
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FBGA（31x31）
XC6SLX100T-4FGG900C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX100T-4FGG900C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA，拥有101,261个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，提供498个I/O接口，能够支持复杂逻辑设计和数据处理任务。尽管这款芯片已停产，但其出色的性能和丰富的I/O资源使其在工业控制、通信设备和原型验证领域仍有广泛应用价值。

该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，功耗控制得当，900-BBGA封装提供良好的散热性能和紧凑的电路板布局。对于需要中等规模FPGA但预算有限的现有项目，XC6SLX100T-4FGG900C仍是可靠选择，但新设计建议考虑Xilinx更新的Artix-7或Spartan-7系列替代产品。