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零件图片(仅供参考)
XC7VX550T-L2FF1927E
规格参数

XC7VX550T-L2FF1927E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA器件,采用先进的28nm制程工艺,提供卓越的性能和功耗效率。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的正品保障和专业技术支持。

该芯片拥有约550K逻辑单元,8.4Mbit Block RAM,以及大量的DSP Slice资源,能够满足复杂算法和大规模并行处理需求。其高性能收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据中心应用。

核心特性包括:高性能28nm工艺,550K逻辑单元,3600Kb分布式RAM,8.4Mbit Block RAM,2160个18×18 DSP Slice,6个PCI Express端点模块,以及48个高速GTX/GTH收发器,支持高达28.5Gbps传输速率。

典型应用场景包括:高速通信系统、数据中心加速、雷达信号处理、视频处理、军事与航空航天系统等。其丰富的I/O资源和高速收发器使其成为这些理想选择。

XC7VX550T-L2FF1927E采用1927引脚的FFG封装,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,确保与各种外部系统的兼容性。其低功耗设计使其在保持高性能的同时能够实现能效优化。

作为专业的Xilinx器件供应商,我们不仅提供高品质的产品,还提供完善的技术支持、参考设计和开发工具,帮助客户快速实现产品上市。我们的库存充足,交期稳定,是您理想的FPGA解决方案供应商。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX550T-L2FF1927E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:43300
  • 逻辑元件/单元数:554240
  • 总 RAM 位数:43499520
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
  • XC7VX550T-L2FF1927E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX550T-L2FF1927E作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA,拥有554K逻辑单元和43.5MB内存资源,为复杂系统设计提供了强大的计算能力。其低功耗特性(0.97V~1.03V)在保持高性能的同时有效控制了能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。

    这款600 I/O的FPGA芯片凭借其丰富的逻辑资源和I/O数量,成为通信基础设施、数据中心加速和高端信号处理系统的理想选择。1927-FCBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,使其在0°C~100°C工作温度范围内能够稳定运行,满足严苛环境下的应用需求。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX550T-L2FF1927E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX550T-L2FF1927E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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