XCZU11EG-L1FFVB1517I（Xilinx赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

XCZU11EG-L1FFVB1517I 零件图片（仅供参考）

XCZU11EG-L1FFVB1517I 规格参数

XCZU11EG-L1FFVB1517I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能处理器，集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5处理器与FPGA逻辑资源，采用1517引脚BGA封装，专为高性能嵌入式系统设计。

该芯片采用台积电16nm FinFET工艺制造，具有卓越的性能和能效比。ARM Cortex-A53四核处理器运行频率高达1.2GHz，提供强大的计算能力；ARM Cortex-R5双核实时处理器运行频率高达600MHz，满足实时控制需求。这种异构计算架构使Xilinx授权代理提供的这款芯片能够同时处理复杂算法和实时任务。

在FPGA方面，XCZU11EG-L1FFVB1517I提供了丰富的逻辑资源，包括约44,000个逻辑单元、2,080KB块RAM和1,040个DSP48E2单元。这些资源支持自定义硬件加速，可显著提升特定算法的处理效率，如视频处理、信号处理和机器学习应用。

该芯片支持多种高速接口，包括PCIe Gen3 x4、10G/25G以太网、USB 3.0和DisplayPort等，满足现代嵌入式系统对高带宽连接的需求。内存方面，它支持四通道DDR4-2400/LPDDR4-1600内存接口，提供高达68GB/s的内存带宽，确保大数据量处理的高效性。

XCZU11EG-L1FFVB1517I具有丰富的安全特性，包括bitstream加密、安全启动和硬件信任根，满足工业和医疗等高安全性应用需求。其低功耗设计使其在性能与能效之间取得平衡，适合移动和电池供电的应用场景。

典型应用包括：5G无线基础设施、机器视觉系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)、工业自动化、数据中心加速和人工智能边缘计算。凭借其可编程性和高性能，XCZU11EG-L1FFVB1517I为系统设计者提供了极大的灵活性，能够满足不断演变的行业标准和技术需求。

制造商产品型号：XCZU11EG-L1FFVB1517I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1517-BBGA，FCBGA
XCZU11EG-L1FFVB1517I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU11EG-L1FFVB1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列成员，融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及Mali-400 MP2 GPU，结合653K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算与可编程性平衡。其1517-BBGA封装和-40°C至100°C工作温度范围，确保在工业环境中的可靠运行。

该芯片丰富的连接接口（包括CANbus、以太网、USB OTG等）使其成为工业自动化、边缘计算和通信基础设施的理想选择。ARM Cortex-A53与Cortex-R5的异构架构设计，结合FPGA的灵活性，使开发者能够实现从信号处理到系统控制的多样化功能，满足高性能嵌入式应用的需求。